二阶HDI是指通过两次激光钻孔和电镀填孔，实现错位或重叠的盲孔/埋孔结构。本产品的“盲孔重叠”属于二阶HDI中的进阶工艺：第一阶盲孔（L1-L2）与第二阶埋孔（L2-L3）在相同坐标上垂直重叠，形成“叠孔”（Stacked V

OSP（Organic Solderability Preservative）是一种无铅、环保的铜面保护工艺，通过生成纳米级有机膜保护裸露铜面，在焊接时迅速挥发或溶解，露出新鲜铜面。相比化金或喷锡，OSP具有表面极度平整、成本低廉、适合细间

合通科技5G通讯4层板，采用1.6mm标准成品板厚，表面化金工艺，线宽0.127mm、线距0.126mm（即127μm/126μm），达到微米级精密布线能力。该产品专为5G接入网设备、边缘计算网关、工业通讯控制器等场景打造，在保证1.6

合通科技蓝牙模块半孔线路板，专为蓝牙无线通信模块设计，采用4层叠构，表面沉金工艺，最小孔径0.2mm，线宽与线距均达0.1mm。产品核心特征为四边半孔结构，可实现模块与主板的无连接器直贴，大幅降低模组厚度与成本

软硬结合板是5G终端内部空间极致压缩的关键技术。合通科技依托国家级专精特新“小巨人”企业的工艺积累，成功量产4层0.35mm超薄软硬结合板。刚性区采用高TG FR-4，柔性区选用聚酰亚胺（PI）基材，两者通过无胶热压合

COF基板是5G通讯芯片与系统之间的关键互连载体。合通科技依托国家级专精特新“小巨人”企业的工艺积累，成功量产线宽0.085mm/线距0.055mm的精细线路基板。0.35mm超薄设计结合双面布线，为5G模组提供更紧凑的封装方案

合通科技5G高频CSP板（芯片级封装基板），专为5G通讯前端模块及射频SiP封装设计。产品采用双面2层结构，成品板厚仅0.35mm，线宽突破0.085mm、线距精细至0.065mm，最小孔径可达0.15mm，配合外层25μm/内层12μm铜厚及

合通科技推出的4G/5G天线板，专为新一代通讯设备设计，支持单面及双面结构，采用OSP（有机可焊性保护）表面处理工艺，在保证优异可焊性的同时，实现平整、无铅、环保的表面质量。产品线宽与线距均达1mm，成品板厚可

汽车旋钮（如音量调节、驾驶模式选择、空调温度旋钮）的核心PCB需要承受手指频繁旋转按压产生的磨损，同时保证接触电阻长期稳定。传统整板化金虽然平整但金层较薄（0.05-0.1μm），不耐磨；整板硬金成本过高。合通科

在新能源汽车电子系统中，大量控制模块（如车窗控制、座椅调节、BMS从板、热管理阀控）需要稳定可靠的2层PCB，而不必像ADAS域控那样使用HDI。合通科技推出的203μm细线路汽车板，正是针对此类需求优化：线宽/线距0.2

汽车中控主板日益复杂，既需要高性能中央处理器（常采用微型BGA封装，0.35~0.5mm pitch），又需要集成多种无线通信模块。传统设计往往需要将模块通过板对板连接器连接，占用空间且增加故障点。合通科技创造性将微型B

铜基板是一种金属基PCB，以铜板作为基底材料，相比铝基板或FR-4板，具有极高的热导率（约380 W/m·K）和更低的温升。在新能源汽车储能系统中，IGBT、MOSFET、功率电感等发热元件需要高效散热，同时大电流路径（高达1

随着新能源汽车向域控制、集成化发展，PCB上需要集成更多BGA封装的高性能芯片。合通科技推出的四层BGA专用线路板，通过精密机械钻孔（最小0.2mm）与真空蚀刻技术（线宽0.12mm/线距0.1mm），实现对BGA焊盘的精准逃逸