5G通讯软硬结合板 4层0.35mm镍钯金 线宽0.09/线距0.06mm 规格参数 :
| 价格 | 联系我们 |
| 原产地 | 中国 |
| 最小起订量 | 10 |
| 付款方式 | OEM、ODM、OBM |
| 供货能力 | 1000 |
| 发货期限 | 3-7 |
5G通讯软硬结合板 4层0.35mm镍钯金 线宽0.09/线距0.06mm 详细介绍 :
软硬结合板是5G终端内部空间极致压缩的关键技术。合通科技依托国家级专精特新“小巨人”企业的工艺积累，成功量产4层0.35mm超薄软硬结合板。刚性区采用高TG FR-4，柔性区选用聚酰亚胺（PI）基材，两者通过无胶热压合工艺形成一体式结构，避免了连接器及排线的信号损耗。线宽0.09mm/线距0.06mm的细线路能力，使得信号线与地线间距更小，有利于阻抗控制与电磁屏蔽。镍钯金表面处理比常规化镍金多一层钯，有效阻止镍层扩散，特别适用于细间距焊接及高频信号的PIM要求。
产品亮点
- 4层一体化结构：刚性区可贴装IC、连接器等重元件，柔性区可实现任意角度弯折（耐弯折寿命>10万次），取代传统板对板连接器，降低整机厚度及故障点。
- 超薄0.35mm总厚：包括刚性区和柔性区整体厚度控制在0.35mm，比行业常规0.6mm软硬结合板减少40%以上，为5G手机、智能手表等产品释放宝贵空间。
- 微细线宽/线距：线宽0.09mm/线距0.06mm，采用LDI激光直接成像+精密蚀刻，确保柔性区线路不断裂、刚性区线宽均匀，支持高密度扇出。
- 差异化铜厚设计：外层30μm铜厚提升刚性区载流能力并降低高频趋肤效应损耗；内层18μm铜厚平衡柔性区耐弯折需求与精细线路制作。
- 镍钯金表面处理：钯层作为扩散阻挡层，杜绝“黑盘”现象，可兼容金线键合、铜线键合及SMT回流焊，特别适合无线射频模块的零缺陷要求。
- 微孔互连：0.15mm最小孔径，支持刚性区与柔性区之间的层间导通，配合盲孔设计可实现任意层互连。
典型应用
- 5G折叠屏手机转轴处主副板连接
- 毫米波天线模组（AiP）与射频板一体化
- 相控阵雷达TR组件软硬结合馈电网络
- 5G小基站内部高频模块互连
- 无人机/机器人5G图传模块
- 可穿戴5G CPE设备
- 医疗内窥镜5G远程手术系统
为什么选择合通科技？
- 软硬结合板专业产线：合通科技拥有独立的软硬结合板生产车间，配备真空压合机、等离子清洗机及全自动补强贴合机，确保软硬接合部位无气泡、无分层。
- 精细线路能力：已量产线宽0.07mm/线距0.05mm级别的软硬结合板，对于本次0.09/0.06mm规格，良率可达92%以上，并通过100%飞针测试及弯折寿命测试。
- 镍钯金成熟工艺：公司ENEPIG线日均产能200平方米，钯层厚度均匀（CPK≥1.33），满足5G通讯客户对金面平整度及可焊性的严苛审核。
- 快速打样与批量交付：批量产能达3万平方米/月，已为华为、荣耀、传音等客户交付超500万片软硬结合板。
- 全面认证：通过ISO 9001、IATF 16949、ISO 13485及UL认证，每批次均提供阻抗测试报告及金相切片分析。
立即定制
如您的5G通讯产品需要集成弯折与高密度互连的软硬结合板，请提交设计文件，我们将免费提供可制造性评审、叠构优化及报价。
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