OSP双面半孔配套板 2层1.2mm 70um铜 0.35mm钻 0.2mm线宽线距 规格参数 :
| 价格 | 联系我们 |
| 原产地 | 中国 |
| 最小起订量 | 10 |
| 付款方式 | OEM、ODM、OBM |
| 供货能力 | 1000 |
| 发货期限 | 3-7 |
OSP双面半孔配套板 2层1.2mm 70um铜 0.35mm钻 0.2mm线宽线距 详细介绍 :
该PCB采用2层双面覆铜板，通过金属化通孔实现顶层与底层的电气互连，并沿板边加工半金属化孔（半孔），使该板可作为配套子板直接焊接于主板，无需连接器。最小钻孔直径0.35mm，用于信号过孔及小尺寸元件连接。最小线宽与最小线距均为0.2mm（200μm），在双面板中属于精细布线能力，可容纳电源控制IC、驱动电路、采样电阻及保护逻辑的高密度布局。外层铜厚高达70μm（2oz），可承载较大电流（单根0.2mm线宽可承载约2-3A，实际设计中功率线宽会加大，整体载流能力显著提升），满足配套板上的功率传输需求。成品板厚1.2mm，较1.6mm更轻薄，便于集成在紧凑的电源系统中。表面处理为OSP，厚度0.2~0.5μm，保护铜面在焊接前不被氧化。
产品亮点
- 半孔模块化设计：板边半孔可直接焊接于主板上，省去连接器，降低整体成本，提高装配效率，特别适合电源配套板的大批量生产。
- 70μm厚铜：2oz铜厚显著提升大电流承载能力和抗热疲劳性能，适用于开关电源的功率回路、MOSFET驱动及大电流地线。
- 0.2mm等线宽线距：200μm布线密度，可集成更多功能电路，缩小配套板尺寸。
- 0.35mm小孔径：支持高密度过孔布线，信号和电源过孔占用空间小。
- 1.2mm薄板设计：减轻重量，适用于空间受限的电源模块内插。
- OSP环保表面：无铅，成本低，表面平整，适合高密度贴片焊接。
典型应用
- 电源模块配套子板（DC-DC转换器子卡）
- 工业电源控制板（辅助电源、驱动板）
- 电池管理系统（BMS）从控板
- 大功率LED驱动电源模块
- UPS电源信号接口板
为什么选择合通科技
合通科技在双面半孔厚铜板领域拥有成熟量产经验，尤其擅长70μm铜厚、0.2mm细线、0.35mm小孔及半孔工艺：
- 半孔无毛刺：采用二次铣边+化学去毛刺工艺，半孔内壁光滑无铜丝，沉铜后焊接良率≥99.5%。
- 厚铜细线能力：70μm铜厚下实现0.2mm线宽线距，合通科技通过优化蚀刻补偿和参数，侧蚀因子≥2.2，线型方正。
- 小孔可靠性：0.35mm钻孔孔位精度±0.04mm，孔壁粗糙度≤22μm，沉铜后孔铜厚度≥20μm，通过热应力测试。
- OSP均匀性：水平OSP线保证膜厚一致，耐热≥3次回流焊，真空包装存储期≥3个月。
- 配套服务：提供拼板优化、阻抗控制及散热过孔设计建议，帮助客户缩短产品开发周期。
欢迎联系合通科技定制。提供Gerber文件即可获取双面半孔配套板专属报价。
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