喷锡双面板 2层1.6mm 0.125/0.125mm线宽线距 0.4mm钻 70um铜 规格参数 :
| 价格 | 联系我们 |
| 原产地 | 中国 |
| 最小起订量 | 10 |
| 付款方式 | OEM、ODM、OBM |
| 供货能力 | 1000 |
| 发货期限 | 3-7 |
喷锡双面板 2层1.6mm 0.125/0.125mm线宽线距 0.4mm钻 70um铜 详细介绍 :
该PCB采用2层双面覆铜板，通过金属化通孔实现顶层与底层的电气互连。最小钻孔直径0.4mm，兼顾信号过孔与小封装元件插件的可靠性。最小线宽与最小线距均为0.125mm（125μm），属于超精细线路，可用于扇出高密度电源管理芯片（如0.4mm pitch BGA、QFN封装），实现紧凑的控制逻辑布局。外层成品铜厚70μm（2oz），可显著降低大电流路径的温升，单根0.125mm宽度的线路虽然本身载流有限，但实际设计中电源走线会加宽至数毫米，结合2oz铜厚可安全承载数安至数十安电流。内层基板铜箔厚度25μm（0.7oz），作为覆铜板的原始铜箔，为线路蚀刻提供基础。成品板厚1.6mm，提供优良的机械刚性和散热能力。表面处理为喷锡，焊料覆盖均匀，可焊性极佳，适合电源产品常见的通孔插件与贴片混合组装工艺。
产品亮点
- 0.125mm超细线宽线距：在双面板上实现125μm精细线路，可大幅提高控制电路的集成度，缩小电源板尺寸或加入更多保护/监控功能。
- 70μm外层厚铜：2oz铜厚显著提升载流能力和抗热疲劳性能，适用于开关电源的功率回路、MOSFET驱动及大电流地线。
- 0.4mm小孔径：支持高密度过孔布线，同时满足小型化需求，信号过孔占用空间小。
- 喷锡表面处理：成本适中，焊点饱满，易于手工补焊及波峰焊，兼容电源产品常用的无铅制程。
- 1.6mm标准厚度：与电源外壳、散热器及连接器完美匹配，结构强度高。
典型应用
- 高密度工业开关电源控制板（AC-DC、DC-DC模块）
- PC电脑电源（ATX）主控板
- 服务器电源管理模块
- 电机驱动器控制及功率板
- 快充电源适配器
为什么选择合通科技
合通科技在高密度厚铜双面板领域拥有成熟量产经验，尤其擅长0.125mm细线、0.4mm小孔及70μm厚铜的组合加工：
- 超细线精度：采用LDI激光直接成像和精密酸性蚀刻，0.125mm线宽公差±0.01mm，线距无桥接，确保电源芯片扇出可靠。
- 厚铜蚀刻技术：70μm铜厚下实现125μm细线，合通科技通过优化蚀刻参数和补偿设计，侧蚀因子≥2.2，线型方正。
- 小孔金属化：0.4mm钻孔孔位精度±0.04mm，孔壁粗糙度≤22μm，沉铜后孔铜厚度≥20μm，通过热应力测试。
- 喷锡均匀性：水平热风整平线，喷锡厚度1-30μm可调，上锡流畅，无露铜、无冰柱。
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