哑绿铝基板 单面1.6mm 0.6mm孔径 0.3mm线宽线距 35μm铜 无铅喷锡 规格参数 :
| 价格 | 联系我们 |
| 原产地 | 中国 |
| 最小起订量 | 10 |
| 付款方式 | OEM、ODM、OBM |
| 供货能力 | 1000 |
| 发货期限 | 3-7 |
哑绿铝基板 单面1.6mm 0.6mm孔径 0.3mm线宽线距 35μm铜 无铅喷锡 详细介绍 :
该PCB采用单面铝基板结构，电路层（铜层）位于顶层，中间为绝缘导热介质层，底层为铝基层。线路蚀刻仅发生在顶层铜箔上，所有元件贴装在顶层，热量通过绝缘层传导至铝基板底部分散。最小线宽与最小线距均为0.3mm（300μm），在铝基板中属于常规精细度，可容纳LED驱动IC、MOSFET、整流桥、阻容元件等的紧凑布局。外层铜厚35μm（1oz），可承载2-5A电流，适合功率驱动回路。最小机械孔径0.6mm，用于安装螺丝、定位孔或小功率元件的引脚（如贴片转插件）。成品板厚1.6mm，铝基层厚度约1.2-1.4mm，提供良好的机械强度和散热表面积。表面处理为无铅喷锡，焊料覆盖均匀，可焊性优异，符合RoHS标准。阻焊采用哑绿色，相比亮绿色具有更低的反光率，便于AOI自动光学检测及人工目检，减少视觉疲劳和误判。
产品亮点
- 哑绿阻焊优势：哑光表面减少光线反射，显著提升AOI检测精度和生产线质检效率，同时外观高端，适合品牌电源产品。
- 铝基散热结构：铝基层将热量快速导出，降低LED或功率器件结温，延长产品寿命，特别适合大功率照明及开关电源。
- 0.3mm等线宽线距：布线规则均衡，在保证载流能力的同时实现中等密度布局，缩小整板尺寸。
- 0.6mm小孔径：兼顾机械安装与信号连接，比2.0mm大孔更适合小型化设计。
- 35μm铜厚：标准1oz铜厚满足多数工业电源和LED驱动的载流需求，成本控制合理。
- 无铅喷锡表面：环保，焊点饱满，易于生产及维修，兼容无铅制程。
典型应用
- LED照明驱动电源（球泡灯、日光灯、工矿灯、路灯）
- 工业开关电源功率板（散热要求高的部分）
- 电机驱动器功率模块
- 汽车电子功率电路
- DC-DC转换器散热基板
为什么选择合通科技
合通科技在哑绿铝基板领域拥有成熟量产经验，尤其擅长0.3mm细线、0.6mm小孔及哑绿阻焊工艺：
- 哑绿工艺专长：采用高感光度哑绿油墨，曝光显影清晰，油墨厚度均匀，哑光度稳定在30-60GU，满足AOI高识别率要求。
- 铝基板专用产线：独立的铝基板生产流程，确保绝缘层无气泡、导热系数稳定（可提供1.0/1.5/2.0W/m·K等规格）。
- 细线蚀刻能力：采用专用蚀刻液和参数，0.3mm线宽公差±0.03mm，0.3mm线距无桥接，良率≥98.5%。
- 小孔加工：0.6mm钻孔无毛刺，孔壁洁净，不影响铝基层强度。
- 无铅喷锡均匀性：水平喷锡线保证锡层覆盖完整，无漏铜，适合铝基板单面焊接工艺。
- 散热测试服务：可提供热阻测试报告，验证铝基板散热性能。
欢迎联系合通科技定制。提供Gerber文件即可获取哑绿铝基板专属报价。
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