喷锡单面铝基板 1.6mm 0.3mm/0.25mm线宽线距 2.0mm钻 铝基散热 规格参数 :
| 价格 | 联系我们 |
| 原产地 | 中国 |
| 最小起订量 | 10 |
| 付款方式 | OEM、ODM、OBM |
| 供货能力 | 1000 |
| 发货期限 | 3-7 |
喷锡单面铝基板 1.6mm 0.3mm/0.25mm线宽线距 2.0mm钻 铝基散热 详细介绍 :
该PCB采用单面铝基板结构，电路层（铜层）位于顶层，中间为绝缘导热介质层，底层为铝基层。线路蚀刻仅发生在顶层铜箔上，所有元件贴装在顶层，热量通过绝缘层传导至铝基板底部分散。最小线宽0.3mm（300μm）、最小线距0.25mm（250μm），在铝基板中属于较精细的布线能力，可容纳LED驱动IC、MOSFET、整流二极管及阻容元件的紧凑布局。外层铜厚35μm（1oz），可承载2-5A电流，适合功率驱动回路。最小机械孔径2.0mm，用于安装螺丝、定位孔或大功率元件的引脚（如电解电容、接线端子）。表面处理为喷锡，焊料覆盖均匀，可焊性优异，适合手工焊接及回流焊。
产品亮点
- 铝基散热结构：铝基层将热量快速导出，降低LED或功率器件结温，延长产品寿命，特别适合大功率照明及电源应用。
- 0.3mm/0.25mm精细线宽线距：在铝基板上实现300μm线宽和250μm线距，可布局更密集的驱动电路，缩小整板尺寸。
- 2.0mm大孔径：方便机械安装及大电流引脚焊接，增强结构牢固性。
- 35μm铜厚：标准1oz铜厚满足多数工业电源和LED驱动的载流需求，成本控制合理。
- 喷锡表面：成本适中，焊点饱满，易于生产及维修。
典型应用
- LED照明驱动电源（球泡灯、日光灯、工矿灯）
- 工业开关电源功率板（散热要求高的部分）
- 电机驱动器功率模块
- 汽车电子功率电路
- DC-DC转换器散热基板
为什么选择合通科技
合通科技在单面铝基板领域拥有成熟量产经验，尤其擅长0.3mm细线、2.0mm大孔及铝基板散热管理：
- 铝基板专用产线：独立的铝基板生产流程，确保绝缘层无气泡、导热系数稳定（可提供1.0/1.5/2.0W/m·K等规格）。
- 细线蚀刻能力：采用专用蚀刻液和参数，0.3mm线宽公差±0.03mm，0.25mm线距无桥接，满足高密度驱动板要求。
- 大孔加工：2.0mm钻孔无毛刺，孔壁洁净，不影响铝基层强度。
- 喷锡均匀性：水平喷锡线保证锡层覆盖完整，无漏铜，适合铝基板单面焊接工艺。
如需更高导热系数（如3.0W）、更厚铜（2oz/3oz）或其他表面处理（化金、OSP），欢迎联系合通科技定制。提供Gerber文件即可获取铝基板专属报价。
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