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二阶HDI通讯板 6层1.0mm OSP 盲孔重叠细线76μm

OSP工艺通讯线路板 4层1.6mm 细线0.124mm

5G通讯4层板 1.6mm化金线宽0.127/线距0.126mm

蓝牙模块半孔PCB 4层沉金工艺 0.1mm细线路

5G通讯软硬结合板 4层0.35mm镍钯金线宽0.09/线距0.06mm

5G通讯COF基板 0.35mm超薄双面镍钯金线宽0.085/线距0.055mm

5G高频CSP板 0.35mm超薄双面化镍金线宽0.085mm

4G/5G天线板 | OSP工艺单双面可选 | 线宽/线距1mm 板厚0.4-1.6mm 通讯专用

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