5G高频CSP板 0.35mm超薄双面 化镍金 线宽0.085mm 规格参数 :
| 价格 | 联系我们 |
| 原产地 | 中国 |
| 最小起订量 | 10 |
| 付款方式 | OEM、ODM、OBM |
| 供货能力 | 1000 |
| 发货期限 | 3-7 |
5G高频CSP板 0.35mm超薄双面 化镍金 线宽0.085mm 详细介绍 :
合通科技5G高频CSP板（芯片级封装基板），专为5G通讯前端模块及射频SiP封装设计。产品采用双面2层结构，成品板厚仅0.35mm，线宽突破0.085mm、线距精细至0.065mm，最小孔径可达0.15mm，配合外层25μm/内层12μm铜厚及化镍金表面处理。该产品完美匹配5G小基站、射频收发模组、毫米波天线阵列等高频高密度场景，满足5G通讯对信号完整性、热管理及微型化的极致要求。
产品亮点
- 超薄高密度：0.35mm板厚配合双面布线，厚度比传统CSP板减少30%以上，为5G模块提供更紧凑的封装方案。
- 突破性细线工艺：最小线宽0.085mm/线距0.065mm，采用LDI激光直接成像与精密蚀刻技术，线宽公差控制在±10%以内，确保阻抗匹配一致性。
- 微孔技术：0.15mm最小机械钻孔，支持密集过孔阵列，满足5G射频信号多层转接需求。
- 化镍金表面处理：镍层厚度3-5μm，金层0.05-0.1μm，抗腐蚀性强，可耐受多次回流焊，同时保证高键合强度。
- 差异化铜厚设计：外层25μm铜厚降低高频集肤效应损耗；内层12μm铜厚减少介质厚度，利于精细线路制作。
典型应用
- 5G毫米波天线模组（AiP）基板
- 射频前端SiP封装（PA/LNA/开关集成）
- 5G小基站收发单元
- 相控阵雷达TR组件
- 高速光模块金手指载板
- 智能手机射频屏蔽区CSP载板
为什么选择合通科技？
- 细线路制造能力认证：合通科技已具备0.065mm线距量产能力，并通过ISO 13485及IATF 16949认证，满足5G通讯对PCB制程的严苛审核。
- 高频材料数据库：公司储备了Rogers、Taconic、松下Megtron等高频板材的加工参数，可根据客户需求快速切换低损耗材料。
- 航空级品质管控：对CSP板实施100%飞针测试、二次元量测及金相切片，确保0.085mm线宽/0.065mm线距无开路短路，孔径公差≤±0.025mm。
- 批量稳定交付：作为中国电子电路百强企业，合通科技拥有全自动真空蚀刻线及洁净车间，月产CSP类基板可达5万平方米，良率稳定在96%以上。
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如您正在开发5G射频模块或SiP封装产品，需要超薄、细线化CSP板，请提交您的设计文件，我们将免费提供可制造性评审及报价。
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