OSP工艺配套小板 2层1.0mm 0.15/0.1mm线宽线距 0.3mm孔 70um铜 规格参数 :
| 价格 | 联系我们 |
| 原产地 | 中国 |
| 最小起订量 | 10 |
| 付款方式 | OEM、ODM、OBM |
| 供货能力 | 1000 |
| 发货期限 | 3-7 |
OSP工艺配套小板 2层1.0mm 0.15/0.1mm线宽线距 0.3mm孔 70um铜 详细介绍 :
该PCB采用2层双面覆铜板，通过金属化通孔实现层间互连。最小钻孔直径0.3mm，适配高密度贴片元件及信号过孔。最小线宽0.15mm（150μm）、最小线距仅0.1mm（100μm），属于超精细布线能力，可在极小面积内扇出高集成度电源管理芯片（如0.4mm pitch QFN、BGA）或布置密集的采样、保护、通信电路。外层铜厚70μm（2oz），虽然线宽较细，但实际功率走线会适当加宽，结合厚铜可承载2-5A电流，满足配套小板上功率回路的需求。成品板厚1.0mm，轻薄设计便于内置于紧凑的电源系统中或作为子板插接。表面处理为OSP，厚度0.2~0.5μm，保护铜面在焊接前不被氧化，表面平整，适合高精度贴片工艺，且无铅环保。
产品亮点
- 0.1mm超细线距：线距仅100μm，远超市售普通双面板（通常≥0.125mm），可在极小空间内布置高密度差分线、采样线及控制总线，显著提升配套小板的集成度。
- 0.15mm细线宽：配合70μm厚铜，实现细线下的中低电流承载，兼顾高密度与大电流。
- 0.3mm小孔径：支持高密度过孔布局，减少板面占用，适合紧凑型设计。
- 70μm厚铜：2oz铜厚提供良好的抗热疲劳能力和较低的线路电阻，确保电源子板长期稳定工作。
- 1.0mm薄板：减轻重量，节省空间，适合作为模块化子板嵌入电源主机。
- OSP表面：成本低、平整度高，适配自动化贴装线，无铅环保。
典型应用
- 电源模块辅助控制板（数字电源控制子卡）
- DC-DC转换器接口板
- BMS电池管理从控板
- 功率驱动信号转接板
- 工业电源采样保护子板
为什么选择合通科技
合通科技在高密度厚铜配套小板领域拥有成熟量产经验，尤其擅长0.1mm超细线距、0.15mm细线及0.3mm小孔工艺：
- 超细线距控制：采用LDI激光直接成像和高精度蚀刻，0.1mm线距公差±0.01mm，无桥接风险，确保高密度布线可靠性。
- 细线厚铜蚀刻：70μm铜厚下实现0.15mm线宽，合通科技通过优化蚀刻参数和补偿设计，侧蚀因子≥2.0，线型方正。
- 小孔金属化：0.3mm钻孔孔位精度±0.04mm，孔壁粗糙度≤22μm，沉铜后孔铜厚度≥18μm，通过热应力测试。
- OSP均匀性：水平OSP线保证膜厚一致（0.2-0.5μm），耐热≥3次回流焊，真空包装存储期≥3个月。
- 工程支持：针对配套小板的拼板、阻抗控制及散热设计提供专业建议，帮助客户缩短研发周期。
欢迎联系合通科技定制。提供Gerber文件即可获取配套小板专属报价。
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