从设计到制造的无缝衔接
合通科技深知，PCB设计不仅关乎电路功能，更直接影响制造成本、交付周期与产品可靠性。我们并非芯片或方案设计公司，但凭借二十余年全品类PCB制造经验，我们能够为设计工程师提供专业的可制造性设计（DFM）评审与工艺优化建议，帮助客户在产品开发阶段规避潜在风险，缩短研发周期。
FAE本地化技术支援
合通科技在惠州、佛山、厦门设立了本地化贸易公司（合隆建业、佛山合通、汇通和业），并配置了专职的FAE（现场应用工程师）团队。当您完成PCB布局设计后，我们的FAE工程师可协助审核Gerber文件，评估层叠结构、线宽线距、孔径比、阻抗控制等是否与合通科技的实际生产能力匹配。若发现设计偏离工艺窗口（如厚铜板的线宽补偿不足、高纵横比孔难以电镀等），我们将第一时间提出优化建议，并解释调整依据。
智能报价与工程预审
合通科技自主开发的广东互单互联产业平台，已实现客户在线上传Gerber文件后的快速工程预审。系统自动识别板层、板厚、最小线宽线距、孔径等关键参数，并结合四家工厂（国盈电子、信雄建业、江苏联文、萍乡华立）的差异化工艺特长，智能匹配最合适的生产路线。对于超出常规能力的特殊设计（如6oz以上厚铜、0.1mm细线、半孔板等），系统将转入人工深度评审，由经验丰富的工程团队给出明确的可制造结论。
常见设计支持内容
合通科技可提供的设计支持范围包括（限于我们实际承接的制造能力）：
- 层叠结构建议
- 阻抗匹配计算
- 厚铜板设计补偿
- 散热过孔设计
- 半孔板（邮票孔）设计
- 高多层板压合对称性
- BGA扇出优化
设计交期与保密
设计评审通常在工作日24小时内完成。合通科技严格遵守知识产权保护，所有客户设计文件仅用于生产评估与制造，未经客户书面同意，绝不透露给任何第三方。
合通科技不是您的设计部门，但我们是您最贴近制造的工艺顾问。在您完成PCB布局之后、正式投板之前，让我们为您做一次专业的DFM体检，让设计更顺畅地走向量产。
地址：广东省东莞市松山湖高新区生态园大道畅湖路8号合通科技园区
电话：0769-81383999