蓝牙模块半孔PCB 4层沉金工艺 0.1mm细线路 规格参数 :
| 价格 | 联系我们 |
| 原产地 | 中国 |
| 最小起订量 | 10 |
| 付款方式 | OEM、ODM、OBM |
| 供货能力 | 1000 |
| 发货期限 | 3-7 |
蓝牙模块半孔PCB 4层沉金工艺 0.1mm细线路 详细介绍 :
合通科技蓝牙模块半孔线路板，专为蓝牙无线通信模块设计，采用4层叠构，表面沉金工艺，最小孔径0.2mm，线宽与线距均达0.1mm。产品核心特征为四边半孔结构，可实现模块与主板的无连接器直贴，大幅降低模组厚度与成本。该PCB广泛应用于蓝牙透传模块、蓝牙音频模组、蓝牙Mesh节点、物联网传感器等无线设备，助力客户快速实现“即贴即用”的模块化设计。
产品亮点
- 半孔工艺精准可控：采用二次钻孔+控深铣技术，半孔内壁铜皮完整无毛刺，孔壁镀铜厚度≥25μm，确保模块边缘无短路风险。
- 4层抗干扰结构：内层完整地平面与电源平面形成低阻抗回路，大幅降低共模辐射，实测2.4GHz频段辐射杂散优于-40dBm，符合CE/FCC认证要求。
- 0.1mm细线路能力：线宽/线距0.1mm，配合LDI曝光与真空蚀刻，阻抗控制公差±10%，可匹配蓝牙芯片的50Ω射频输出要求。
- 沉金工艺：金层厚度0.05-0.1μm，镍层3-5μm，抗氧化能力强，可耐受2次回流焊而不变色，同时保证半孔焊盘的良好浸润性。
- 最小0.2mm机械钻孔：支持密集过孔设计，用于蓝牙芯片散热地孔及电源滤波电容互连，提升模块功率密度。
- 可定制板厚与外形：成品板厚可按客户需求定制（如0.6mm/0.8mm/1.0mm），半孔间距≥0.5mm，满足不同蓝牙模块拼板尺寸。
典型应用
- 蓝牙透传模块（如JDY-31、HC-05/06兼容板）
- 蓝牙音频接收模块（CSR8645、QCC300x）
- 蓝牙Mesh智能灯控模块
- 蓝牙ibeacon信标
- 蓝牙UART数据采集模块
- 物联网网关蓝牙子板
- TWS耳机充电仓蓝牙通信板
为什么选择合通科技？
- 半孔板专业经验：合通科技月产半孔板超8万平方米，服务于多家蓝牙模块头部企业。针对半孔毛刺问题，引入脉冲电镀加二次铣边工艺，确保半孔光滑无铜丝。
- 细线路与阻抗控制：公司配备高频阻抗测试仪，可对0.1mm线路进行TDR测试，确保蓝牙射频线50Ω±5%，提供阻抗报告。
- 沉金工艺稳定：全自动化金线，槽液循环过滤，金面均匀，避免因金层过薄导致的半孔氧化或过厚导致的焊锡桥接。
- 快速打样与拼板优化：对于蓝牙模块常用拼板尺寸（如15×15mm、20×15mm），提供V-CUT及半孔去毛刺处理。
- 品质认证：通过ISO 9001、IATF 16949及UL认证，每批次半孔板均进行100%电测试及外观检查，杜绝半孔漏铜或连锡隐患。
- 成本优势：作为中国电子电路百强企业，规模化生产带来优势，半孔板价格比同行低10-15%，且支持小批量快速交付。
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