二阶HDI通讯板 6层1.0mm OSP 盲孔重叠 细线76μm 规格参数 :
| 价格 | 联系我们 |
| 原产地 | 中国 |
| 最小起订量 | 10 |
| 付款方式 | OEM、ODM、OBM |
| 供货能力 | 1000 |
| 发货期限 | 3-7 |
二阶HDI通讯板 6层1.0mm OSP 盲孔重叠 细线76μm 详细介绍 :
二阶HDI是指通过两次激光钻孔和电镀填孔，实现错位或重叠的盲孔/埋孔结构。本产品的“盲孔重叠”属于二阶HDI中的进阶工艺：第一阶盲孔（L1-L2）与第二阶埋孔（L2-L3）在相同坐标上垂直重叠，形成“叠孔”（Stacked Via）。这种结构相比错位设计，可节省约30%的布线面积，尤其适合BGA间距≤0.4mm的芯片扇出。6层叠构典型为：L1信号层、L2地层、L3信号层（内层）、L4电源层、L5信号层、L6底层。1.0mm薄板设计配合76μm细线，使得整板厚度比传统8层通孔板减少40%，同时降低信号过孔寄生电容。OSP表面处理为无铅环保工艺，表面平整度优于化金和喷锡，特别适合细间距（≤0.5mm）QFN和LGA封装焊接。
产品亮点
- 二阶盲孔重叠工艺：采用CO2激光钻盲孔（孔径0.1mm）加机械钻埋孔，经两次电镀填孔实现叠孔，孔内无空洞，孔底无残胶，耐热循环测试（-40℃~125℃，1000次）无裂纹。
- 微细线路能力：线宽76μm/线距91μm，采用真空蚀刻+脉冲电镀，线宽公差±8μm，支持0.35mm pitch BGA的全线引出。
- 1.0mm超薄板厚：6层HDI板厚控制在1.0mm（±0.1mm），比常规1.6mm减薄37.5%，适合内置在5G手机、CPE等空间敏感的终端设备。
- 增强型信号完整性：盲孔重叠结构显著缩短信号路径，减少过孔stub效应，实测10Gbps高速信号眼图张开度良好，误码率<10^-12。
- OSP绿色表面：有机保焊膜厚度0.2-0.4μm，铜面洁净，可保存3-6个月；无额外金属层，不引入高频损耗，适用于sub-6GHz频段。
- 高TG材料保障：选用TG≥170℃、DK≤4.2（1MHz）的无卤FR-4，热分解温度（Td）≥340℃，满足无铅回流焊及长时间工作可靠性。
典型应用
- 5G小基站射频收发模组（含PA/LNA/滤波器集成）
- 智能手机5G射频前端模块
- 5G CPE内置Wi-Fi 6/7模组基板
- 毫米波雷达信号处理板
- 高速光模块（400G/800G）基板
- 物联网边缘计算HDI载板
- 医疗超声探头HDI信号处理板
为什么选择合通科技？
- 二阶HDI量产能力：合通科技HDI产线配备LDI曝光机、真空蚀刻线、等离子去钻污及脉冲电镀填孔设备，二阶盲孔重叠良率达90%以上，月产能超3万平方米。
- 细线路控制精度：配置高精度线宽测量仪与AOI，76μm线宽CPK≥1.0，并100%检测开路/短路，确保每片板符合设计规范。
- 盲孔可靠性验证：每批HDI板进行金相切片检查盲孔对位精度（≤25μm）、填孔凹陷（≤5μm）及热应力测试（288℃，10秒，3次无裂纹）。
- 快速工程支持：提供免费叠构设计与阻抗模拟，协助客户优化盲孔位置及线宽线距，降低制作难度与成本。
- 全面认证：通过ISO 9001、IATF 16949、UL及CQC认证，满足通讯设备商对HDI的严格安规要求。
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如您的5G通讯产品需要高密度、薄型化、盲孔重叠的二阶HDI方案，请提交Gerber文件，我们将免费进行工艺评审、叠孔可行性分析及报价。
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