4G/5G天线板 | OSP工艺单双面可选 | 线宽/线距1mm 板厚0.4-1.6mm 通讯专用 规格参数 :
| 价格 | 联系我们 |
| 原产地 | 中国 |
| 最小起订量 | 10 |
| 付款方式 | OEM、ODM、OBM |
| 供货能力 | 1000 |
| 发货期限 | 3-7 |
4G/5G天线板 | OSP工艺单双面可选 | 线宽/线距1mm 板厚0.4-1.6mm 通讯专用 详细介绍 :
合通科技推出的4G/5G天线板，专为新一代通讯设备设计，支持单面及双面结构，采用OSP（有机可焊性保护）表面处理工艺，在保证优异可焊性的同时，实现平整、无铅、环保的表面质量。产品线宽与线距均达1mm，成品板厚可在0.4mm至1.6mm范围内灵活定制，满足4G/5G基站天线、室内分布系统、CPE终端、微基站等场景对信号完整性与阻抗一致性的严苛要求。作为国家级专精特新“小巨人”企业，确保每一片天线板均具备低损耗、高稳定、易集成的特性。
产品亮点
- 专为4G/5G频段优化：板材介电常数稳定，配合精确的线宽线距控制（最小1mm），有效降低高频信号反射与插入损耗，保障天线辐射效率。
- 双工艺结构可选：单面天线板适用于低成本、大批量终端；双面设计支持更复杂的馈电网络与耦合结构，提升设计灵活性。
- 宽范围板厚定制：0.4mm超薄板适配手机、穿戴设备内部天线；1.6mm常规板用于基站天线、室外单元，满足不同机械强度与阻抗需求。
- OSP绿色工艺：无铅、无卤，符合RoHS指令，提供平整的铜面保护，兼容SMT高温焊接工艺，且不影响高频信号传输。
- 严格过程管控：采用高精度蚀刻与AOI全检，确保1mm线宽/线距的均匀性，杜绝开路、短路及缺口缺陷。
典型应用
- 4G/5G基站天线（AAU、RRU内部天线板）
- 室内分布系统（DAS）功分器、耦合器天线
- 5G CPE、路由器内置天线
- 智能手机、平板、笔记本电脑Wi-Fi/蓝牙天线
- 物联网通讯模块、车载T-BOX天线
- 毫米波雷达天线辅助板
为什么选择合通科技？
- 通讯领域深度经验：公司产品已广泛应用于华为、荣耀、中兴、烽火等通讯设备商的供应链，累计交付通讯类PCB超千万片，熟悉运营商及设备商对天线板的可靠性要求。
- 专精特新“小巨人”技术底座：拥有广东省工程技术研究中心及160余项专利，具备从高频材料选型、阻抗设计到批量生产的一站式能力，可配合客户完成天线阻抗匹配优化。
- 灵活响应，快速打样：针对4G/5G天线板，可提供工程样板交付，支持在线Gerber审核与工艺咨询，降低客户研发周期。
- 全制程品质保障：通过IATF 16949、ISO 9001及UL认证，对天线板实施100%飞针测试及阻抗抽样检测，确保每批次产品驻波比与增益一致性。
- 成本可控，量产稳定：合通科技为中国电子电路百强企业，月产能充足，可承接从百级样品到数十万平方米的大规模订单，同时保持高良率。
立即咨询
如需为您的4G/5G天线项目匹配最佳板厚与叠构方案，请联系合通科技的技术支持团队，我们将免费提供阻抗计算与可制造性评估。
相关产品
相关文章
-
挖矿机算力板PCB：超高铜厚与大电流散热方案
引言：挖矿机算力板对PCB的特殊挑战加密货币挖矿机（ASIC矿机）的工作原理与算力板的核心作用加密货币挖矿（如比特币、莱特币等）依赖于高强度的哈希运算，而ASIC（专用集成电路）矿机是目前最高效的挖矿设备。一台典型的ASIC矿机内部包含多块算力板（Hash Board），每块算力板上集成数十颗ASIC芯片，这些芯片并行执行SHA-256或其他算法的计算任务。算力板的性能直接决定了矿机的总算力（TH/s，每秒万亿次哈希），而算力板的稳定性和寿命则决定了矿机的投资回报周期。比特大陆（Bitmain）前硬件总监王伟在2022年矿机技术峰会上指出：“算力板是矿机的心脏，其PCB的设计水平直接影响芯片的供电质量和散热效率，最终体现为矿机的功耗比（J/TH，每太哈希消耗焦耳）。”算力板PCB面临的核心矛盾：超高功耗（数千瓦级）vs 有限空间以比特大陆Antminer S19系列为例，单台矿机功耗约3250W（110TH/s版本），其中90%以上的功耗集中在算力板上。每块算力板通常部署45-60颗ASIC芯片，每颗芯片在满负荷运行时消耗数十安培电流（典型值50-80A@0.8V核心电压），整板总电流可达数百安培甚至上千安培。而算力板的物理尺寸受限于矿机机箱（通常为200mm×300mm左右），这意味着PCB必须在有限面积
-
新能源汽车BMS用PCB：厚铜、耐高压与可靠性设计要点
引言：新能源汽车BMS对PCB的特殊要求新能源汽车BMS（电池管理系统）的核心功能：电压/温度采样、均衡、通信、保护电池管理系统是新能源汽车动力电池的“大脑”，其核心职能包括：实时监测每一节或每一组电池的电压与温度（采样），对电芯间电压差异进行被动或主动均衡（均衡），与整车控制器（VCU）及充电桩进行数据交互（通信），以及在过压、欠压、过温、短路等异常情况下切断回路（保护）。这一系列功能需要通过高度集成且极为可靠的PCB（印制电路板）来实现。根据宁德时代（CATL）BMS技术总监张伟在2023年中国电动汽车百人会上的报告：“BMS电路板的任何一次失效，都可能导致电池组损坏甚至热失控，因此对PCB的电气性能和机械强度要求远超普通汽车电子。”与传统消费电子PCB的差异：高电压（200-800V）、大电流（数十至数百安）、恶劣环境（振动、温度、潮湿）与传统手机或电脑内部PCB相比，新能源汽车BMS用PCB面临截然不同的工作条件：动力电池系统电压已从早期的200V逐步升级至400V主流平台，800V高压平台（如保时捷Taycan、小鹏G9）也已量产，这意味着PCB上的高压采样和隔离电路必须承受数百伏特压差。充放电主回路电流可高达200-500A，即使采样和均衡支路也需承受数安
-
5G通讯时代，高多层PCB如何满足Sub-6G及毫米波需求
引言：5G通讯对PCB性能提出的新挑战5G频段划分：Sub-6G（3-6GHz）与毫米波（24-100GHz）的不同特性第五代移动通信技术（5G）采用两大频段路线：Sub-6G频段（3-6GHz，如n77、n78、n79）和毫米波频段（24-100GHz，如n257、n258、n261）。Sub-6G频段以较低传播损耗和较好的穿透能力成为全球5G部署的主流，而毫米波频段凭借超大带宽（单载波可达400-800MHz）和极低时延，被视为5G增强型移动宽带（eMBB）和固定无线接入（FWA）的关键技术。两者的共同点是频率远高于4G（2GHz以下），这直接对印制电路板（PCB）的电气性能提出了革命性要求。传统PCB在高频下的局限性：介电损耗、信号衰减、寄生参数在低于2GHz的传统应用中，普通FR-4材料的介电常数（Dk）和损耗因子（Df）尚可接受。但当频率上升至3GHz以上，尤其是毫米波频段，FR-4的Df高达0.02以上，导致信号每厘米衰减超过1dB。正如华为技术有限公司天线与射频专家李建平在2022年《5G高频PCB材料选型白皮书》中指出的：“传统FR-4在3.5GHz以上的损耗角正切已无法满足5G基站AAU（有源天线单元）的收发链路预算，必须转向低损耗或超低损耗基材。”此外，寄生电容和寄生电感在毫米波下变得不可忽视，过孔结构本身就会形成阻抗不连续点