OSP工艺通讯线路板 4层1.6mm 细线0.124mm 规格参数 :
| 价格 | 联系我们 |
| 原产地 | 中国 |
| 最小起订量 | 10 |
| 付款方式 | OEM、ODM、OBM |
| 供货能力 | 1000 |
| 发货期限 | 3-7 |
OSP工艺通讯线路板 4层1.6mm 细线0.124mm 详细介绍 :
OSP（Organic Solderability Preservative）是一种无铅、环保的铜面保护工艺，通过生成纳米级有机膜保护裸露铜面，在焊接时迅速挥发或溶解，露出新鲜铜面。相比化金或喷锡，OSP具有表面极度平整、成本低廉、适合细间距贴片的优势。OSP工艺通讯线路板线宽0.124mm、线距0.127mm，两者公差仅0.003mm，体现了合通科技在高精度蚀刻领域的领先能力。4层典型叠构（信号-地-电源-信号）提供了良好的电磁兼容性，而1.6mm板厚搭配高TG材料（≥170℃），确保在5G设备内部高温环境下不变形、不分层。
产品亮点
- 微米级线宽/线距：线宽0.124mm、线距0.127mm，采用真空蚀刻与LDI曝光，线宽公差≤±0.01mm，支持高密度布线及BGA扇出（0.5mm pitch）。
- OSP绿色工艺：无铅、无卤，符合RoHS及REACH指令；有机膜厚度0.2-0.5μm，可保护铜面3个月内不氧化，且不影响高频信号传输（无额外损耗）。
- 4层抗干扰结构：内层完整地平面与电源平面，有效降低共模辐射，实测辐射发射远低于EN55022 Class B限值。
- 标准1.6mm厚板：高机械强度，适配通讯设备常用的PCIe插卡、背板及连接器安装，不易翘曲。
- 高TG材料：TG≥170℃，抗热膨胀系数低（CTE≤14 ppm/℃），可承受无铅回流焊峰温260℃多次循环。
- 严格阻抗控制：可定制单端50Ω、差分100Ω等阻抗，采用TDR测试，偏差≤±10%，满足千兆以太网、DDR等高速接口要求。
典型应用
- 5G小基站数字中频板（DFE）
- 通讯电源整流控制板
- 边缘计算网关主板
- 5G CPE路由器接口板
- 工业交换机管理板
- 光传输设备背板
- 通讯协议转换器
为什么选择合通科技？
- 精细线路量产能力：合通科技已稳定量产线宽0.08mm级别产品，本产品0.124mm线宽/0.127mm线距属于成熟工艺，良率可达96%以上，并提供CPK报告。
- OSP工艺经验丰富：全自动OSP线采用爱法（Enthone）药水，膜厚均匀（CPK≥1.33），且配备真空包装机，确保出货后铜面保护期长达6个月。
- 全面测试保障：100%飞针电测+AOI外观检查+阻抗抽测，每批次提供热应力测试切片，确保无分层、无气泡。
- 认证齐全：ISO 9001、IATF 16949、UL 94V-0、CQC等认证，产品符合RoHS/REACH/无卤要求。
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如您的5G通讯设备需要高精度、低成本、环保的4层OSP板，请提交Gerber文件或设计需求。合通科技将免费提供阻抗匹配建议、可制造性分析及最具竞争力的报价。
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