5G通讯4层板 1.6mm化金 线宽0.127/线距0.126mm 规格参数 :
| 价格 | 联系我们 |
| 原产地 | 中国 |
| 最小起订量 | 10 |
| 付款方式 | OEM、ODM、OBM |
| 供货能力 | 1000 |
| 发货期限 | 3-7 |
5G通讯4层板 1.6mm化金 线宽0.127/线距0.126mm 详细介绍 :
合通科技5G通讯4层板，采用1.6mm标准成品板厚，表面化金工艺，线宽0.127mm、线距0.126mm（即127μm/126μm），达到微米级精密布线能力。该产品专为5G接入网设备、边缘计算网关、工业通讯控制器等场景打造，在保证1.6mm机械强度的同时，实现了4层高密度互连与稳定信号传输。化金处理为通讯接口提供优异的抗氧化与可焊性，满足5G设备长期户外及宽温工作需求。
产品亮点
- 微米级线宽线距：0.127mm线宽与0.126mm线距，公差控制在±0.01mm以内，支持密集布线，比常规4层板提升约20%的布线密度，适用于紧凑型5G模块。
- 标准1.6mm机械强度：兼顾板厚与可靠性，适合安装连接器、散热器及螺钉固定，不易弯曲断裂，便于5G整机组装。
- 4层完整参考平面：内层提供低阻抗地平面与电源平面，显著降低信号回流路径电感，优化DDR总线及高速LVDS信号的信号完整性。
- 化金表面处理：金层平整致密，适合细间距IC贴装（如0.5mm pitch BGA），且长期储存不易氧化，特别适合5G设备批量生产需求。
- 高TG材料：TG≥170℃，抗热膨胀性能优异，匹配5G通讯设备宽温工作范围（-40℃～+85℃），通过热循环测试（-40℃～125℃，500次无分层）。
- 严格阻抗控制：可定制50Ω单端、100Ω差分等阻抗要求，采用TDR测试确保±10%偏差，满足5G射频及高速数字接口规范。
典型应用
- 5G小基站（室内/室外型）主控板
- 5G CPE（客户终端设备）路由器
- 工业5G网关及边缘计算盒子
- 5G RRU（射频拉远单元）控制板
- 通讯电源管理模块
- 高速光模块测试板
- 5G承载网交换机背板
为什么选择合通科技？
- 高精度蚀刻能力：合通科技拥有真空蚀刻线及线宽测量仪（精度±2μm），可稳定量产0.127/0.126mm细线距产品，CPK≥1.0，确保大批量一致性。
- 4层板生产经验：公司月产4层板超20万平方米，尤其通讯类占比40%，累计交付逾千万片，熟悉华为、中兴等通讯设备商的工艺规范。
- 全面性能测试：每批次提供四线低阻测试、飞针测试、阻抗测试及热应力测试报告，确保板内无开路短路，阻抗达标，无分层起泡。
- 认证齐全：通过ISO 9001、IATF 16949、ISO 13485及UL 94V-0认证，符合RoHS及REACH环保标准，出口无忧。
- 成本与规模优势：中国电子电路百强企业，规模化采购与自动化产线使得4层通讯板价格优于行业平均水平5-8%。
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