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半孔通孔模块板 8层1.2mm 线宽102um线距102um 化金
半孔板DES流程模块 4层1.0mm 127um/150um 化金 物联网
4层半孔一阶HDI板 0.8mm 线宽69um线距89um 化金OSP模块
25G 一阶HDI光电板 6层1.0mm 化金手指电金 102um/100um
二阶HDI盲孔对接无埋孔 40G光模块 8层1.0mm 镍钯金
半孔二阶HDI 6层0.6mm 线宽76um/线距89um 物联网模块PCB
路由器交换机PCB 4层1.6mm化金 线宽/线距0.127mm
SSD固态硬盘PCB 2层0.23mm 线宽40um线距20um 电软金
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广东合通建业科技股份有限公司
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