二阶HDI盲孔对接无埋孔 40G光模块 8层1.0mm 镍钯金 规格参数 :
| 价格 | 联系我们 |
| 原产地 | 中国 |
| 最小起订量 | 10 |
| 付款方式 | OEM、ODM、OBM |
| 供货能力 | 1000 |
| 发货期限 | 3-7 |
二阶HDI盲孔对接无埋孔 40G光模块 8层1.0mm 镍钯金 详细介绍 :
该PCB采用二阶HDI盲孔叠构，利用激光钻孔实现L1-L2、L2-L3及L1-L3等盲孔对接方案，完全摒弃埋孔，简化了内层压合流程并降低寄生电容，更适合40G光模块中高速差分信号的短距、低损耗传输。8层设计可合理分配高速信号层、电源层与屏蔽地层，配合1.0mm薄板厚度，便于安装于标准光模块金手指封装内。表面处理选用镍钯金（镍层≥3μm，钯层0.05~0.1μm，金层0.02~0.05μm），兼具可焊性、金线绑定能力和抗氧化性，尤其适合光模块中需要打线（Wire Bonding）的TOSA/ROSA器件。制程能力方面，最小线宽89μm、最小线距114μm，在8层二阶HDI板上实现了较高的布线密度，足以容纳40G PHY芯片、激光驱动器和限幅放大器等关键元件的扇出与阻抗控制（如100Ω差分线）。
产品亮点
- 盲孔对接＋无埋孔：特殊的二阶HDI方案仅使用盲孔进行层间连接，无埋孔意味着无需内层二次压合，减少了孔壁断裂风险，同时信号路径更短，有利于40G高速信号的完整性。
- 镍钯金表面：相比普通化金，镍钯金多了一层钯，可防止镍层腐蚀，支持多次回流焊和长达6个月的保存期，并且兼容金线绑定，是光模块TOSA/ROSA组装的理想选择。
- 89μm细线与1.0mm薄板：在高密度8层板中实现89μm线宽，配合1.0mm板厚，显著降低模块整体高度，满足SFP+、QSFP+等光模块标准封装尺寸。
- 8层叠构优化：提供充足的电源和地平面，便于实现40G信号（如XFI、SFI接口）的差分阻抗控制和串扰抑制。
典型应用
- 40G QSFP+ 光收发模块
- 40G SR4/LR4 光模块
- 数据中心与高速背板用光模块
- 40G有源光缆（AOC）控制板
- 光网络传输设备中的子卡
为什么选择合通科技
合通科技在二阶HDI盲孔对接工艺上拥有成熟量产经验，尤其擅长无埋孔结构的光模块PCB制造：
- 盲孔可靠性：采用高精度激光钻孔机，盲孔底铜无损伤，并经过电镀填平与切片验证，确保盲孔对接电阻稳定。
- 镍钯金专线：独立的镍钯金产线，钯层厚度精准可控，满足金线绑定后结合力≥5g/线头标准，杜绝黑盘问题。
- 细线控制能力：89μm线宽/114μm线距在8层1.0mm板上实现线宽公差±8%，阻抗波动控制在±10%以内，适配40G信号要求。
- 快速工程响应：针对光模块的特殊拼板方式（如金手指倒角、半孔或斜边），合通科技提供免费EQ确认，确保设计直接导入量产。
欢迎提供设计文件获取专属方案与报价。
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