半孔板DES流程模块 4层1.0mm 127um/150um 化金 物联网 规格参数 :
| 价格 | 联系我们 |
| 原产地 | 中国 |
| 最小起订量 | 10 |
| 付款方式 | OEM、ODM、OBM |
| 供货能力 | 1000 |
| 发货期限 | 3-7 |
半孔板DES流程模块 4层1.0mm 127um/150um 化金 物联网 详细介绍 :
该PCB采用传统成熟的DES流程生产，即通过显影、酸性蚀刻、去膜三步形成精细线路。4层叠构可合理分配信号层、电源层与地层，1.0mm板厚兼顾机械强度与薄型化需求。半孔沿板边排列，经二次铣边和DES流程中的微蚀处理，保证孔壁无残留铜屑，便于模块化贴装。表面处理为化金（镍层≥3μm，金层0.05~0.1μm），具备优异的可焊性、抗氧化性和平坦度，适合标准SMT工艺。最小线宽127μm、最小线距150μm，该指标在DES流程下可稳定量产，良率高，成本可控，足以满足大多数物联网模块中主控芯片、电源管理及接口电路的布线需求。
产品亮点
- DES流程成熟可靠：采用显影-蚀刻-去膜传统工艺，线宽线距控制稳定，孔边无残留，适合批量生产，成本较HDI工艺更具优势。
- 半孔设计：板边半金属化孔，可直接作为模块焊脚，简化客户主板设计，实现即插即用。
- 127μm/150μm宽松设计规则：较低的精细度要求意味着更高的生产良率和更短的交货周期，特别适合对成本敏感的中低速物联网模块。
- 1.0mm标准厚度：与主流连接器和外壳兼容，同时提供足够的机械支撑，避免模块在插拔或震动中损坏。
- 化金表面：满足多次回流焊需求，存储寿命长，兼容金线绑定（如需）。
典型应用
- 低功耗蓝牙（BLE）模块
- Zigbee / Thread 智能家居模块
- LoRa / NB-IoT 远距离通信模块
- GPS/北斗定位模块
- 电机驱动控制子板
为什么选择合通科技
合通科技在半孔板DES流程领域拥有长期量产经验，特别擅长平衡成本与品质：
- DES流程专线：配备高精度水平蚀刻线，线宽公差可控制在±10%以内，蚀刻因子≥3，确保线角方正、无侧蚀过度。
- 半孔无毛刺：采用先钻孔后成型再二次蚀刻的DES优化流程，半孔内壁光滑，无残留铜皮，模块焊接良品率≥99%。
- 化金均匀性：垂直化金线保证镍金层厚度均匀，无金脆、黑盘等缺陷，满足可焊性测试。
- 快速交付：由于不涉及激光钻孔等HDI工序，生产周期可缩短至5~7天，适合物联网模块的快速迭代需求。
- 免费工程评审：合通科技针对模块拼板、半孔方向和V-cut位置提供专业EQ建议，帮助您优化设计以降低制造成本。
欢迎提供设计文件获取专属方案与报价。
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