25G 一阶HDI光电板 6层1.0mm 化金手指电金 102um/100um 规格参数 :
| 价格 | 联系我们 |
| 原产地 | 中国 |
| 最小起订量 | 10 |
| 付款方式 | OEM、ODM、OBM |
| 供货能力 | 1000 |
| 发货期限 | 3-7 |
25G 一阶HDI光电板 6层1.0mm 化金手指电金 102um/100um 详细介绍 :
该PCB基于一阶HDI工艺，通过激光盲孔实现表层与内层的高密度互连（具体最小孔径未指定，按标准一阶HDI能力实现）。6层叠构可合理分配高速信号层、电源层与地层，有利于25G差分信号（如25G NRZ或PAM4）的阻抗控制和EMI抑制。成品板厚1.0mm，兼顾薄型化与机械强度，适配标准光电模块封装。表面处理采用化金+手指电金的分区方案：金手指区域电镀硬金（厚度通常≥0.38μm，具体依据客户要求），耐磨性好，可经受≥500次插拔；其余焊盘及过孔区域采用化金（ENIG），镍层≥3μm，金层0.05~0.1μm，具备优异的可焊性和抗腐蚀性。最小线宽102μm、最小线距100μm，在6层一阶HDI板上实现了合理的布线密度，足以满足25G光收发芯片、时钟数据恢复（CDR）及驱动芯片的扇出和差分对布线。
产品亮点
- 一阶HDI + 化金/手指电金组合：兼顾内部高密度互连与外部插拔接口的可靠性，是25G SFP28、QSFP28等光模块和光电板的标准工艺方案。
- 100μm细线距控制：线距精确到100μm，有效控制信号间串扰，保证25G高速信号的眼图裕量。
- 1.0mm薄板设计：降低模块整体厚度，便于多通道集成和散热管理。
- 分区表面处理：金手指区域加厚电金，耐磨抗腐蚀；非插拔区域化金，成本优化且焊接性能优异。
典型应用
- 25G SFP28 光收发模块
- 25G 光电转换板（AOC 有源光缆控制板）
- 25G 以太网物理层（PHY）评估板
- 5G 前传光模块
- 数据中心 25G 接口子卡
为什么选择合通科技
- 合通科技在25G光电板与一阶HDI领域拥有成熟量产经验，特别擅长处理化金+手指电金的混合表面处理：
- 手指电金精度：采用选择性电镀工艺，金手指区域厚度均匀，侧面包裹良好，杜绝渗镀与金薄问题，确保插拔寿命。
- 一阶HDI盲孔可靠性：激光钻孔后经除渣与电镀填平，每批次切片验证盲孔结合力，杜绝空洞。
- 细线控制能力：102μm线宽/100μm线距在6层1.0mm板上实现线宽公差±10%，差分阻抗控制±10%以内，适配25G信号要求。
- 快速工程响应：针对光电模块的特殊需求（如金手指倒角、斜边、半孔），合通科技提供免费EQ确认和阻抗叠构建议，帮助您缩短设计周期。
欢迎提供设计文件获取专属方案与报价。
相关产品
相关文章
-
挖矿机算力板PCB：超高铜厚与大电流散热方案
引言：挖矿机算力板对PCB的特殊挑战加密货币挖矿机（ASIC矿机）的工作原理与算力板的核心作用加密货币挖矿（如比特币、莱特币等）依赖于高强度的哈希运算，而ASIC（专用集成电路）矿机是目前最高效的挖矿设备。一台典型的ASIC矿机内部包含多块算力板（Hash Board），每块算力板上集成数十颗ASIC芯片，这些芯片并行执行SHA-256或其他算法的计算任务。算力板的性能直接决定了矿机的总算力（TH/s，每秒万亿次哈希），而算力板的稳定性和寿命则决定了矿机的投资回报周期。比特大陆（Bitmain）前硬件总监王伟在2022年矿机技术峰会上指出：“算力板是矿机的心脏，其PCB的设计水平直接影响芯片的供电质量和散热效率，最终体现为矿机的功耗比（J/TH，每太哈希消耗焦耳）。”算力板PCB面临的核心矛盾：超高功耗（数千瓦级）vs 有限空间以比特大陆Antminer S19系列为例，单台矿机功耗约3250W（110TH/s版本），其中90%以上的功耗集中在算力板上。每块算力板通常部署45-60颗ASIC芯片，每颗芯片在满负荷运行时消耗数十安培电流（典型值50-80A@0.8V核心电压），整板总电流可达数百安培甚至上千安培。而算力板的物理尺寸受限于矿机机箱（通常为200mm×300mm左右），这意味着PCB必须在有限面积
-
新能源汽车BMS用PCB：厚铜、耐高压与可靠性设计要点
引言：新能源汽车BMS对PCB的特殊要求新能源汽车BMS（电池管理系统）的核心功能：电压/温度采样、均衡、通信、保护电池管理系统是新能源汽车动力电池的“大脑”，其核心职能包括：实时监测每一节或每一组电池的电压与温度（采样），对电芯间电压差异进行被动或主动均衡（均衡），与整车控制器（VCU）及充电桩进行数据交互（通信），以及在过压、欠压、过温、短路等异常情况下切断回路（保护）。这一系列功能需要通过高度集成且极为可靠的PCB（印制电路板）来实现。根据宁德时代（CATL）BMS技术总监张伟在2023年中国电动汽车百人会上的报告：“BMS电路板的任何一次失效，都可能导致电池组损坏甚至热失控，因此对PCB的电气性能和机械强度要求远超普通汽车电子。”与传统消费电子PCB的差异：高电压（200-800V）、大电流（数十至数百安）、恶劣环境（振动、温度、潮湿）与传统手机或电脑内部PCB相比，新能源汽车BMS用PCB面临截然不同的工作条件：动力电池系统电压已从早期的200V逐步升级至400V主流平台，800V高压平台（如保时捷Taycan、小鹏G9）也已量产，这意味着PCB上的高压采样和隔离电路必须承受数百伏特压差。充放电主回路电流可高达200-500A，即使采样和均衡支路也需承受数安
-
5G通讯时代，高多层PCB如何满足Sub-6G及毫米波需求
引言：5G通讯对PCB性能提出的新挑战5G频段划分：Sub-6G（3-6GHz）与毫米波（24-100GHz）的不同特性第五代移动通信技术（5G）采用两大频段路线：Sub-6G频段（3-6GHz，如n77、n78、n79）和毫米波频段（24-100GHz，如n257、n258、n261）。Sub-6G频段以较低传播损耗和较好的穿透能力成为全球5G部署的主流，而毫米波频段凭借超大带宽（单载波可达400-800MHz）和极低时延，被视为5G增强型移动宽带（eMBB）和固定无线接入（FWA）的关键技术。两者的共同点是频率远高于4G（2GHz以下），这直接对印制电路板（PCB）的电气性能提出了革命性要求。传统PCB在高频下的局限性：介电损耗、信号衰减、寄生参数在低于2GHz的传统应用中，普通FR-4材料的介电常数（Dk）和损耗因子（Df）尚可接受。但当频率上升至3GHz以上，尤其是毫米波频段，FR-4的Df高达0.02以上，导致信号每厘米衰减超过1dB。正如华为技术有限公司天线与射频专家李建平在2022年《5G高频PCB材料选型白皮书》中指出的：“传统FR-4在3.5GHz以上的损耗角正切已无法满足5G基站AAU（有源天线单元）的收发链路预算，必须转向低损耗或超低损耗基材。”此外，寄生电容和寄生电感在毫米波下变得不可忽视，过孔结构本身就会形成阻抗不连续点