半孔通孔模块板 8层1.2mm 线宽102um线距102um 化金 规格参数 :
| 价格 | 联系我们 |
| 原产地 | 中国 |
| 最小起订量 | 10 |
| 付款方式 | OEM、ODM、OBM |
| 供货能力 | 1000 |
| 发货期限 | 3-7 |
半孔通孔模块板 8层1.2mm 线宽102um线距102um 化金 详细介绍 :
该PCB采用8层全通孔叠构，所有层间连接均通过机械通孔完成，不涉及激光盲孔或埋孔，工艺成熟、可靠性高。成品板厚1.2mm，提供了良好的机械刚性和散热能力，适合插拔或震动环境。半孔沿板边排列，经精密铣边和去毛刺处理后，孔壁光滑，可作为模块的边沿焊接引脚，简化客户主板的装配流程。表面处理为化金，具有优异的可焊性、抗氧化性及平坦度，支持多次回流焊及长期存储。最小线宽102μm、最小线距102μm，在8层通孔板中属于中等精细度，可满足大多数物联网模块中主控芯片、DDR内存接口及外设的布线需求，同时保持较高的生产良率。
产品亮点
- 8层通孔+半孔组合：在传统通孔工艺基础上增加半孔设计，既保留了通孔板的低成本和高可靠性优势，又实现了模块化边沿焊接功能。
- 102μm等线宽线距：线宽与线距均为102μm，均衡的设计规则便于阻抗控制（如50Ω单端、90/100Ω差分），适合无线通信模块的信号完整性要求。
- 1.2mm适中板厚：比0.8/1.0mm更坚固，比1.6mm更轻薄，在便携性与机械强度之间取得平衡，适合需要频繁插拔的物联网网关或开发板模块。
- 化金表面：无铅兼容，存储寿命长，且对细间距引脚（0.5mm pitch以下）的焊接良率有显著提升。
典型应用
- 多协议物联网网关模块（Wi-Fi+BLE+Zigbee）
- 4G Cat.1 / Cat.4 通信模组
- 边缘计算节点控制板
- 工业物联网数据采集模块
- 开发板与评估套件
为什么选择合通科技
合通科技在半孔通孔板及8层多层板领域拥有成熟量产经验，尤其擅长102μm线宽/线距的精细通孔工艺：
- 半孔品质保障：采用分步铣边+化学去毛刺工艺，半孔孔壁无铜丝、无毛刺，模块焊脚平整，客户贴装直通率≥99.3%。
- 通孔可靠性：机械钻孔孔壁粗糙度控制≤25μm，沉铜后孔铜厚度≥20μm，经得起热冲击和高低温循环测试。
- 102μm精细线路：配备高解析度曝光机及酸性蚀刻线，线宽公差控制在±10%，线距102μm可有效防止桥接。
- 1.2mm薄板加工：专用夹具防止板弯，保证化金层均匀，同时支持拼板设计以降低单片成本。
- 免费工程评审：合通科技针对8层半孔板的叠构建议、阻抗计算和拼板方式提供专业EQ，帮助您快速实现从设计到量产。
欢迎提供设计文件获取专属方案与报价。
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