4层半孔一阶HDI板 0.8mm 线宽69um线距89um 化金OSP模块 规格参数 :
| 价格 | 联系我们 |
| 原产地 | 中国 |
| 最小起订量 | 10 |
| 付款方式 | OEM、ODM、OBM |
| 供货能力 | 1000 |
| 发货期限 | 3-7 |
4层半孔一阶HDI板 0.8mm 线宽69um线距89um 化金OSP模块 详细介绍 :
该PCB基于一阶HDI工艺，通过激光盲孔实现表层与内层的高密度互连（无埋孔，具体最小孔径未指定，按标准一阶HDI能力执行）。4层结构可合理分配信号层、地层与电源层，在0.8mm薄板中实现紧凑布线。半孔沿板边排列，经精密铣边后孔壁完整，便于模块化贴装。表面处理采用化金+OSP的组合方案：大多数焊盘和过孔采用化金（ENIG，镍层≥3μm，金层0.05~0.1μm），保证可焊性和抗氧化性；部分特定区域（如测试点或需二次焊接的焊盘）采用OSP（有机保焊膜），降低成本并兼容选择性焊接工艺。
产品亮点
- 半孔＋一阶HDI组合：半孔实现模块化边沿焊接，一阶HDI盲孔提升内层利用率，两者结合使模块面积可缩小20%~30%。
- 69μm超细线宽：在0.8mm薄板上实现69μm线宽，超越常规4层板能力，适合高集成度物联网模块（如多协议无线模组）。
- 化金+OSP混合处理：兼顾焊接可靠性与成本优化——化金区域用于金线绑定或高可靠性焊点，OSP区域用于测试点或二次回流焊点。
- 0.8mm超薄厚度：降低模块整体高度，便于内置于智能传感器、可穿戴设备或空间受限的物联网终端。
典型应用
- Wi-Fi/蓝牙Combo模块
- NB-IoT/LoRa无线通信模块
- 多传感器融合模块（温湿度、气压、IMU）
- 智能家居控制子板（智能插座、电机驱动）
- 可穿戴设备主控模组
为什么选择合通科技
合通科技在半孔一阶HDI工艺及混合表面处理方面拥有成熟量产经验，特别擅长69μm细线模块类产品：
- 半孔无毛刺：采用二次铣边+化学去毛刺工艺，半孔孔壁光滑无铜丝，焊接良率≥99.5%。
- 一阶HDI盲孔可靠性：激光钻孔后除渣彻底，电镀填平饱满，每批次切片验证盲孔底铜无损伤。
- 69μm细线控制：配备高解析度DI曝光机，线宽公差控制在±8%，线距89μm保证阻抗一致性。
- 化金+OSP分区工艺：通过选择性遮蔽技术实现同一板上两种表面处理，边界清晰无渗镀，满足复杂模块设计需求。
- 免费工程评审：针对模块的拼板方式、半孔方向和OSP存储周期，合通科技提供专业EQ建议，帮助您更快量产。
欢迎提供设计文件获取专属方案与报价。
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