半孔二阶HDI 6层0.6mm 线宽76um/线距89um 物联网模块PCB 规格参数 :
| 价格 | 联系我们 |
| 原产地 | 中国 |
| 最小起订量 | 10 |
| 付款方式 | OEM、ODM、OBM |
| 供货能力 | 1000 |
| 发货期限 | 3-7 |
半孔二阶HDI 6层0.6mm 线宽76um/线距89um 物联网模块PCB 详细介绍 :
该PCB采用二阶HDI激光盲埋孔结构（具体孔径未指定，按标准二阶HDI工艺实现），搭配6层电路分布，在0.6mm超薄厚度下实现高密度互连。最小线宽76μm、最小线距89μm，远优于常规PCB，可支持细间距BGA、连接器及传感器走线。半孔设计沿板边排列，经化金处理后具备优异的可焊性与抗氧化能力，适用于自动化贴片组装。板厚0.6mm有效降低模块整体高度，便于内置于智能终端或可穿戴设备。
产品亮点
- 半孔＋二阶HDI组合：既满足模块化“邮票孔”边沿焊接需求，又通过二阶激光孔提升布线密度，是高端物联网模块的典型工艺方案。
- 76μm细线能力：在0.6mm薄板上实现76μm线宽，可显著缩小模块尺寸，或在同等面积内集成更多功能芯片。
- 0.6mm超薄化金：化金表面平整，适合COB（板上芯片）或微小元件贴装；薄板设计利于散热与轻量化。
- 89μm线距控制：严格的线距公差保证信号间串扰可控，适用于蓝牙、Wi-Fi、Zigbee等无线通信模块。
典型应用
- 物联网无线通信模块（NB-IoT、LoRa、4G/5G Cat.1等）
- 蓝牙/Wi-Fi Combo模块
- 传感器采集模块（温湿度、加速度、气体检测）
- 智能家居控制子板（智能插座、电机驱动模块）
- 可穿戴设备主控模组
为什么选择合通科技
合通科技在半孔二阶HDI工艺领域拥有成熟量产经验。针对76μm线宽/89μm线距及0.6mm板厚，我们提供以下保障：
- 半孔无毛刺：采用二次铣边+化金后精修工艺，确保半孔内壁光滑，无铜丝残留，焊接良率高。
- 二阶HDI对位精度：配备自动光学对中激光钻孔机，盲孔与内层图形偏移控制在±25μm以内。
- 薄板加工能力：0.6mm板厚专用夹具和水平线传输，防止板弯板翘，保证化金均匀。
- 免费工程评审：针对物联网模块的拼板方式和半孔方向，提供最优设计建议，节省您的时间和成本。
欢迎提供设计文件获取专属报价。
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