SSD固态硬盘PCB 2层0.23mm 线宽40um线距20um 电软金 规格参数 :
| 价格 | 联系我们 |
| 原产地 | 中国 |
| 最小起订量 | 10 |
| 付款方式 | OEM、ODM、OBM |
| 供货能力 | 1000 |
| 发货期限 | 3-7 |
SSD固态硬盘PCB 2层0.23mm 线宽40um线距20um 电软金 详细介绍 :
本产品为2层SSD专用PCB，采用高TG、低损耗的薄型基材（厚度0.23mm），适配M.2 2230、2242、2280等标准固态硬盘尺寸，也支持BGA封装的SSD模组。0.23mm超薄板身不仅节省内部堆叠空间，还能降低信号传输路径长度，减少寄生效应。最小线宽40μm（0.04mm）、最小线距20μm（0.02mm），属于高密度精细线路，可在有限板面内完成NAND闪存颗粒（常采用BGA封装，球距0.5mm）与主控芯片之间的多通道并行总线（如ONFi 4.0/5.0、Toggle 4.0）布线，保证数据传输速率高达1600MT/s以上，同时通过20μm微线距有效控制差分信号对（如PCIe TX/RX、CLK）之间的耦合与串扰。最小孔径0.1mm，采用UV激光钻孔形成微导孔，用于主控芯片底部电源和信号的扇出，以及不同颗粒之间的互联，显著缩短信号回流路径，提升高频信号的完整性。表面处理为电软金，纯金层厚度0.2-0.5μm，具有优异的平整度、低接触电阻及抗氧化性，适合主控芯片和NAND颗粒的锡球焊接（SMT），确保高密度BGA贴装后焊点空洞率低、可靠性高。该PCB设计支持多通道读写并行，并提供独立的电源层与地层设计，以降低电源噪声，保障SSD在高速连续读写时的稳定性。
产品亮点
- 2层高性价比结构：在满足SSD信号布线密度的前提下，比多层板成本更低，适合消费级SSD的大规模量产。
- 0.23mm超薄板身：适配M.2超薄规格，为笔记本、超极本等紧凑设备留出更多散热与电池空间。
- 40μm/20μm高精度线宽线距：实现NAND闪存与主控之间的多通道并行高速布线，支持PCIe 4.0/5.0接口的信号完整性。
- 0.1mm微孔互连：激光钻孔配合电镀填孔，实现高密度扇出，为主控芯片底部电容及信号提供最短路径。
- 电软金表面：纯金层平整致密，焊接浸润性好，适合0.4mm pitch BGA的无铅回流焊，长期存储不氧化。
典型应用
- M.2 SATA/NVMe固态硬盘主控板
- BGA SSD封装基板（如U.2、BGA SSD）
- 嵌入式SSD模块（eSSD）
- 消费级/工业级固态硬盘载板
- 移动固态硬盘（PSSD）内部PCB
为什么选择合通科技？
- SSD板制造专长：合通科技长期为存储行业供应SSD PCB，熟悉NAND闪存颗粒的布线容限、主控芯片散热及电源完整性设计要求，提供针对性生产方案。
- 精细线路控制：线宽40μm/线距20μm采用LDI曝光+真空蚀刻，公差±2μm，CPK≥1.0，100% AOI检测，保证高密度I/O无缺陷。
- 微孔工艺成熟：配备高精度UV激光钻机，0.1mm孔径精度±15μm，孔壁粗糙度≤10μm，电镀填孔凹陷≤5μm，通过热应力与金相切片验证。
- 电软金质量保障：全自动电镀软金线，金层厚度均匀（CPK≥1.33），纯度≥99.9%，每批次提供键合强度及可焊性测试，确保BGA焊接良率。
- 翘曲控制：0.23mm超薄板严格管控压合应力，翘曲度≤0.5mm/m，满足SSD自动贴片及后续模组装配需求。
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