医疗小BGA板 2层1.6mm 0.1mm线宽 0.2mm孔径 化金 规格参数 :
| 价格 | 联系我们 |
| 原产地 | 中国 |
| 最小起订量 | 10 |
| 付款方式 | OEM、ODM、OBM |
| 供货能力 | 1000 |
| 发货期限 | 3-7 |
医疗小BGA板 2层1.6mm 0.1mm线宽 0.2mm孔径 化金 详细介绍 :
该PCB采用2层双面结构，通过金属化通孔实现层间互连，最小钻孔直径0.2mm，为高密度微孔加工。最小线宽仅0.1mm（100μm）、最小线距0.125mm（125μm），在双面板中属于超精细线路，能够扇出0.4mm pitch BGA或CSP（芯片级封装）的引脚。外层铜厚35μm，兼顾信号传输与载流能力。成品板厚1.6mm，提供足够的机械刚性以支撑BGA芯片及周边元件，同时抵抗医疗设备使用中的轻微冲击。表面处理为化金，表面极度平整，可确保BGA焊接时焊球与焊盘的良好润湿，且抗氧化能力强，适合长期存储和多次回流焊。
产品亮点
- 0.1mm超细线宽：在标准1oz铜厚双面板上实现100μm线宽，能够扇出0.4mm pitch的微小BGA，是传统双面板工艺的重大突破，大幅降低小BGA应用的门槛和成本。
- 0.2mm小孔径：机械钻孔直径仅0.2mm，配合优化的沉铜工艺，孔壁可靠，支持高密度互连，适合BGA外圈引脚的引出。
- 0.125mm细线距：线距控制在125μm，有效减少信号串扰，保证医疗信号（如ECG、PPG等模拟前端）的微弱信号质量。
- 化金表面：无铅工艺，表面平整度优于喷锡，可显著提高BGA焊接良率；同时金层保护镍层，防止氧化，适合医疗设备的长寿命要求。
- 双面板成本优势：相比多层HDI板，双面板大幅降低材料与制造成本，使小型医疗产品在性能与成本之间取得平衡。
典型应用
- 便携式医疗监护仪（心率、血氧、血压模块）
- 血糖仪与连续血糖监测（CGM）发射器
- 心电图（ECG）采集前端
- 医疗传感器节点（温度、呼吸频率）
- 可穿戴医疗贴片
为什么选择合通科技
合通科技在小BGA板及超细线双面板领域拥有成熟的制程能力，尤其擅长0.1mm线宽、0.2mm孔径的组合加工：
- 超细线精度：采用高解析度DI激光直接成像和精密蚀刻线，0.1mm线宽公差控制在±0.01mm，线角方正，无显著侧蚀。
- 0.2mm微孔技术：使用高速钻机（主轴转速≥30万转）和特制钻针，孔位精度±0.03mm，孔壁粗糙度≤20μm，沉铜后孔铜厚度≥18μm，通过热应力测试。
- 化金均匀性：垂直化金线保证镍金层厚度均匀，BGA焊盘区域无金脆、无黑盘，可焊性测试符合IPC-J-STD-003。
- 阻抗控制能力：可针对BGA引出线提供50Ω单端或90/100Ω差分阻抗定制服务，确保高速信号完整性。
- 医疗级品控：每一批板均经过100%飞针测试和AOI扫描，并可根据客户要求提供离子清洁度测试，满足医疗电子低漏电标准。
- 免费工程评审：针对小BGA的扇出设计、泪滴补强及拼板方式，合通科技提供专业EQ建议，帮助您顺利量产。
欢迎联系合通科技定制。
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