半孔四层线路板 0.15mm/0.15mm线宽线距 0.2mm钻 沉金 规格参数 :
| 价格 | 联系我们 |
| 原产地 | 中国 |
| 最小起订量 | 10 |
| 付款方式 | OEM、ODM、OBM |
| 供货能力 | 1000 |
| 发货期限 | 3-7 |
半孔四层线路板 0.15mm/0.15mm线宽线距 0.2mm钻 沉金 详细介绍 :
该PCB采用4层结构，可独立分配信号层、电源层与地层，有效抑制电磁干扰，保障医疗微弱信号（如生物电采集、传感器模拟前端）的传输质量。板边半孔经精密铣边和沉金处理，孔壁金属化完整，可作为模块的焊接引脚直接贴装于主板上，无需额外连接器，简化整机装配。最小线宽与最小线距均为0.15mm（150μm），在4层板上实现高密度布线，可扇出常见医疗小IC（如0.5mm pitch QFN、TSSOP等）及精密阻容元件。最小机械钻孔直径0.2mm，用于高密度通孔连接，在保证可靠性的前提下提升布线自由度。表面处理为沉金（镍层≥3μm，金层0.05~0.1μm），具有优异的平整度、可焊性和抗氧化性，适合医疗产品对长期存储和多次回流焊的要求。
产品亮点
- 半孔＋4层设计：半孔实现即插即用的模块化方案，无需连接器，节省医疗设备内部空间；4层叠构提供完整的地/电源平面，显著提升抗干扰能力。
- 0.15mm均衡线宽线距：线宽与线距均为150μm，兼顾布线密度与制造成本，可满足绝大多数医疗控制板和传感器子板的扇出需求，良率高、交期短。
- 0.2mm小孔径：0.2mm机械钻孔在通孔工艺中属于精细水平，配合高可靠性沉铜，支持高密度过孔布局，降低层数依赖，成本优于HDI。
- 沉金表面处理：无铅工艺，表面极度平整，确保小焊盘（如0.3mm直径）与医疗芯片的焊接质量；同时金层保护镍层，存储寿命长达6个月以上，适应医疗小批量多批次的采购节奏。
- 医疗级可靠性：半孔无毛刺、孔铜厚度均匀，可承受医疗设备工作环境下的温湿度循环和轻微振动。
典型应用
- 医用监护仪信号采集子板（心电、血氧、血压模块）
- 便携式超声诊断仪控制板
- 输液泵/注射泵主控模块
- 医疗传感器接口板（如压力、流量、温度传感器）
- 可穿戴医疗贴片的核心电路
为什么选择合通科技
合通科技在医疗级半孔多层板领域拥有成熟量产经验，尤其擅长0.15mm线宽线距与0.2mm小孔的组合工艺：
- 半孔品质保障：采用二次铣边+化学去毛刺专用流程，半孔内壁光滑无铜丝、无毛刺，沉金后焊接直通率≥99.5%，满足医疗模块的高可靠性要求。
- 细线控制能力：配备LDI激光直接成像和精密水平蚀刻线，0.15mm线宽公差±0.015mm，0.15mm线距精准可控，无桥接、无开路，可稳定量产。
- 0.2mm微孔技术：使用高速主轴钻机（≥30万转），孔位精度±0.03mm，孔壁粗糙度≤20μm，沉铜后孔铜厚度≥18μm，并通过热应力测试（288℃，10秒）验证。
- 沉金均匀性：垂直沉金线保证镍/金层厚度均匀，金层可调（0.05~0.1μm），无黑盘、无渗镀，可焊性测试符合IPC-J-STD-003标准。
- 医疗级品控：合通科技严格执行IPC Class 2/Class 3标准，100%飞针测试+AOI扫描，并可提供离子清洁度测试报告，满足医疗电子低漏电、高绝缘要求。
- 免费工程评审：针对半孔位置、拼板方式及阻抗控制，合通科技提供专业EQ建议，帮助您优化设计，缩短医疗产品的研发和量产周期。
欢迎提供设计文件获取专属方案与报价。
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