4层半孔沉金PCB 0.1mm细线 0.2mm小孔 医疗专用 规格参数 :
| 价格 | 联系我们 |
| 原产地 | 中国 |
| 最小起订量 | 10 |
| 付款方式 | OEM、ODM、OBM |
| 供货能力 | 1000 |
| 发货期限 | 3-7 |
4层半孔沉金PCB 0.1mm细线 0.2mm小孔 医疗专用 详细介绍 :
该PCB采用4层结构，可合理分配信号层、电源层与地层，有效抑制电磁干扰，保证医疗微弱信号的完整性。板边半孔（金属化半圆孔）经精密铣边和沉金处理，可作为即插即用模块的焊接引脚，简化客户主板装配。最小线宽与最小线距均为0.1mm（100μm），达到细密布线水平，可扇出小型医疗芯片的引脚。最小机械钻孔直径0.2mm，用于高密度通孔互连。表面处理为沉金，具有极佳的平整度、可焊性和抗氧化性，适合医疗产品对长期可靠性的严苛要求。
产品亮点
- 半孔+4层高密度组合：半孔设计使该板可作为独立模块直接焊接于医疗设备主板上，无需连接器；4层叠构提供完整的地平面和电源平面，大幅提升信号完整性。
- 0.1mm等线宽线距：线宽与线距均为100μm，在4层板上实现超高布线密度，可容纳医疗设备中常见的多通道模拟前端和数字处理芯片。
- 0.2mm小孔径：0.2mm机械钻孔在通孔工艺中属于微孔级别，配合沉铜技术，可实现高密度过孔布局，显著减少板层数需求，成本优于HDI方案。
- 沉金表面处理：无铅工艺，表面极度平整，可确保微小焊盘（如0.2mm直径）与医疗芯片引脚的可靠焊接；同时金层保护镍层，存储寿命长，适应医疗小批量多批次采购。
- 模块化设计友好：半孔沿板边均匀分布，可直接作为模块的输入输出引脚，便于医疗设备集成和维修更换。
典型应用
- 医疗监护模块（血氧、心率、体温采集子板）
- 便携式超声探头信号调理模块
- 输液泵/呼吸机控制子模块
- 医疗传感器接口模块（如压力、流量传感器）
- 可穿戴医疗贴片的核心电路板
为什么选择我们
- 半孔工艺成熟：我们采用二次铣边+化学去毛刺流程，半孔孔壁光滑无铜丝，沉金后焊接良率≥99.5%，确保医疗模块贴装无虚焊。
- 0.1mm细线能力：配备LDI激光直接成像和水平蚀刻线，0.1mm线宽公差±0.01mm，0.1mm线距无桥接，可稳定量产医疗级高密度板。
- 0.2mm微孔技术：使用高速钻机（主轴≥30万转），孔位精度±0.03mm，孔壁粗糙度≤20μm，沉铜后孔铜厚度≥18μm，通过热冲击测试。
- 沉金品质保障：垂直沉金线保证镍金层均匀，金层厚度可管控，无黑盘、无渗镀，满足医疗产品对可焊性和抗腐蚀性的双重要求。
- 医疗级品控：我们执行IPC Class 2/Class 3标准，100%飞针测试+AOI扫描，并可提供离子清洁度报告，满足医疗电子低漏电规范。
- 免费工程评审：针对半孔位置、拼板方式及阻抗控制，我们提供专业EQ建议，帮助您快速将医疗设计转化为可靠产品。
欢迎提供Gerber获取专属方案。
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