喷锡双面板 LED专用 2层1.0mm 线宽/线径0.125mm 规格参数 :
| 价格 | 联系我们 |
| 原产地 | 中国 |
| 最小起订量 | 10 |
| 付款方式 | OEM、ODM、OBM |
| 供货能力 | 1000 |
| 发货期限 | 3-7 |
喷锡双面板 LED专用 2层1.0mm 线宽/线径0.125mm 详细介绍 :
本产品为2层双面PCB，通过金属化孔实现顶层与底层线路的互连。1.0mm成品板厚在保证足够机械强度的前提下，比常规1.6mm更薄，利于LED灯具的轻薄化设计。最小线宽与线距均为0.125mm，属于精密线路级别，可满足LED驱动芯片、恒流IC以及小型贴片元件的密集布线需求，尤其在需要多层走线的电源管理区域发挥优势。最小孔径0.4mm，机械钻孔工艺成熟，适用于插件LED引脚、接线端子及过孔。铜厚设计为内层18μm（0.5oz）、外层28μm（0.75oz），外层略厚有助于承载LED灯珠及驱动回路的工作电流，内层较薄可降低细线蚀刻难度。喷锡表面处理提供良好的可焊性，适合SMT及插件焊接，锡层覆盖铜面防止氧化，成本经济且满足无铅环保要求（无铅喷锡）。
产品亮点
- 2层双面布线能力：相比单面板，布线面积翻倍，可轻松容纳LED驱动IC、电容电阻及地线隔离，简化灯板设计。
- 1.0mm薄型板厚：适配现代LED灯具（如超薄面板灯、线条灯、灯带控制器）的内部空间，减轻整灯重量。
- 0.125mm精密线宽/线距：支持高密度布局，可布设0.5mm pitch的驱动IC及电阻排，信号间串扰小。
- 差异化铜厚设计：外层28μm铜厚提供更低电阻，减少大电流路径温升；内层18μm保证细线良率。
- 0.4mm标准孔径：兼容常用插件元件（如铝电解电容、接线座、大功率LED灯珠引脚），通孔焊接牢固。
- 喷锡工艺：焊盘润湿性优异，锡层厚度均匀，适合大规模回流焊及波峰焊，且成本低于沉金。
典型应用
- LED驱动电源板（恒流/恒压方案）
- 智能调光LED控制器（0-10V、PWM、DALI）
- 高密度LED灯板（双面贴片灯珠+驱动）
- LED显示屏单元板
- 紫外/红外LED光源模组
- 舞台灯光控制板
为什么选择合通科技？
- LED双面板经验丰富：合通科技长期为LED照明行业供货，深谙驱动板布线规则及LED灯珠散热管理，对1.0mm薄板及0.125mm细线有成熟工艺。
- 精密线路控制：采用LDI曝光及真空蚀刻，线宽/线距0.125mm公差±0.01mm，CPK≥1.0，100% AOI检测，杜绝开路短路。
- 喷锡质量稳定：无铅水平喷锡机，锡层厚度1-40μm可调，板面锡量均匀，无露铜、无锡桥，可焊性满足IPC-J-STD-003标准。
- 铜厚一致性：内外层铜厚严格按18μm/28μm管控，孔铜平均厚度≥20μm，确保过孔可靠导通及电流承载。
- 全面认证：通过ISO 9001、UL 94V-0及RoHS，每批次提供阻抗（如需）、可焊性及剥离强度测试报告。
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