LED双面OSP板 1.0mm厚 线宽/线距0.125mm
本产品为2层双面PCB，通过金属化孔实现顶层与底层线路的互连。1.0mm成品板厚在保证机械支撑的同时，比常规1.6mm更轻薄，满足吸顶灯、面板灯等灯具对薄型化PCB的需求。最小线宽0.125mm、最小线距0.125mm属于精密级别，可在有限面积内密集布设贴片LED、恒流驱动IC、电阻电容等元件，缩小电源板尺寸，便于内置到灯具外壳内。最小孔径0.4mm，可支持小尺寸过孔及部分插件元件。内外层差异化铜厚：内层18μm、外层28μm，外层略厚利于承载LED工作电流并降低压降，内层较薄则保障细线蚀刻精度与良率。表面处理为OSP（有机保焊膜），提供平坦、洁净、无铅的铜面保护，焊盘可直接焊接，适合无铅回流焊工艺，且成本低于化金。
LED双面OSP板 1.0mm厚 线宽/线距0.125mm 规格参数 :
| 价格 | 联系我们 |
| 原产地 | 中国 |
| 最小起订量 | 10 |
| 付款方式 | OEM、ODM、OBM |
| 供货能力 | 1000 |
| 发货期限 | 3-7 |
LED双面OSP板 1.0mm厚 线宽/线距0.125mm 详细介绍 :
合通建业LED双面OSP板，采用2层结构，成品板厚1.0mm，最小线宽0.125mm、最小线距0.125mm，最小孔径0.4mm，内层铜厚18μm、外层铜厚28μm，表面处理为OSP。该产品专为LED照明领域的高密度驱动及光源模组设计，以薄型化板身、精密线路及环保OSP工艺，适应LED灯具小型化、集成化的趋势，是LED驱动电源、双面贴片灯板及智能调光控制的理想选型。
产品亮点
- 双面互连能力：顶层与底层均可布线，可分离电源回路与控制信号，提升电磁兼容性。
- 1.0mm薄板设计：减轻整灯重量，适配超薄灯具结构。
- 0.125mm精密线宽线距：支持高密度贴装，实现电源模块小型化。
- 差异化铜厚：内18μm保证细线良率，外28μm增强载流，兼顾性能与工艺。
- 0.4mm微孔互连：减少通孔占板面积，提升布线密度。
- OSP环保工艺：无铅、表面平整，可焊性优异，适合自动化量产。
典型应用
- LED恒流驱动模块（中小功率）
- 双面贴片LED灯板（灯珠+驱动共板）
- 智能调光控制器（PWM、DALI、Zigbee）
- LED灯管驱动电源板
- 户外LED照明控制板
为什么选择合通科技？
- 精密双面板量产经验：合通科技长期生产1.0mm薄板及0.125mm细线产品，线宽线距公差±0.01mm，CPK≥1.0，良率稳定。
- 铜厚精确执行：内层18μm、外层28μm按标准工艺管控，孔铜平均厚度≥20μm，确保过孔可靠性。
- OSP质量保障：全自动OSP线，有机膜厚度0.2-0.5μm，可焊性符合J-STD-003，支持长期存储。
- 全面检测：100%飞针电测，AOI全检，抽测阻抗，可提供热应力测试报告。
- 资质认证：通过ISO 9001、UL 94V-0、RoHS，产品符合LED照明行业标准。
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