铝基照明PCB 单面1.2mm 线距0.8mm OSP工艺 规格参数 :
| 价格 | 联系我们 |
| 原产地 | 中国 |
| 最小起订量 | 10 |
| 付款方式 | OEM、ODM、OBM |
| 供货能力 | 1000 |
| 发货期限 | 3-7 |
铝基照明PCB 单面1.2mm 线距0.8mm OSP工艺 详细介绍 :
本产品为单面铝基板，线路层位于顶层，底层为1.2mm厚铝板，中间覆以导热绝缘层。1.2mm板厚兼顾了散热效率与机械强度，满足大功率LED灯具的长期工作稳定性。最小线宽1.0mm、最小线距0.8mm较为宽裕，适合大电流、高电压的LED串联/并联模组（如单颗1W-3W的LED灯珠阵列）。线宽1.0mm可承载约2-3A电流，满足多颗大功率LED的供电需求；线距0.8mm保证了较高的安全爬电距离，适用于AC-DC或高压DC输入的照明驱动。最小孔径2.0mm较大，通常用于安装机械螺丝孔、接线端子或大功率LED的插件引脚，也可作为灯具固定孔。OSP表面处理提供平整的铜面保护，无铅环保，适合贴片及插件焊接。
产品亮点
- 铝基高效散热：1.2mm铝基底直接传导LED结温，有效降低光衰，延长灯具寿命。
- 宽松线宽线距：1.0mm线宽有利于大电流传输，0.8mm线距保证电气安全，降低生产难度，提升良率。
- 2.0mm大孔径：方便安装固定螺丝、接线端子或大功率LED插脚，结构牢固。
- 单面经济结构：制程简单，成本低，适合大批量标准化照明产品。
- OSP环保工艺：无铅，焊盘平整，可焊性好，符合RoHS要求。
典型应用
- LED工矿灯、高棚灯铝基板
- LED路灯、隧道灯模组
- LED投光灯、泛光灯照明板
- 大功率LED射灯、舞台灯光源板
- 植物生长灯、球场灯散热基板
为什么选择合通科技？
- 铝基板专业产线：合通科技拥有成熟的单面铝基板生产经验，1.2mm厚度、大线宽线距规格量产稳定，日产能高。
- 严格参数管控：线宽1.0mm、线距0.8mm公差±0.1mm，孔径2.0mm公差±0.08mm，板厚公差±0.1mm，100%电测及外观检验。
- 导热性能保障：导热绝缘层热阻均匀，铝基板平整无翘曲（翘曲度≤0.5mm/m），确保LED贴装贴合牢固。
- OSP质量可靠：全自动OSP线，有机膜厚度0.2-0.5μm，可焊性优良，支持无铅回流焊。
- 资质认证：通过ISO 9001、UL 94V-0、RoHS，产品符合照明行业标准。
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