电源小卡板 2层1.6mm 0.2mm孔径 0.4mm线宽 90μm铜厚 喷锡 规格参数 :
| 价格 | 联系我们 |
| 原产地 | 中国 |
| 最小起订量 | 10 |
| 付款方式 | OEM、ODM、OBM |
| 供货能力 | 1000 |
| 发货期限 | 3-7 |
电源小卡板 2层1.6mm 0.2mm孔径 0.4mm线宽 90μm铜厚 喷锡 详细介绍 :
该PCB采用2层双面结构，通过金属化通孔实现层间互连。最小钻孔直径0.2mm，虽孔径较小，但主要服务于信号级过孔或小型贴片元件散热孔，实际插件元件可按需设计更大孔径。最小线宽0.4mm（400μm）、最小线距0.38mm（380μm），属于较宽松的设计规则，有利于在大电流路径上布置宽线（如2mm以上），同时保证生产良率。外层铜厚高达90μm（约2.5oz），相比标准1oz铜厚，载流能力提升约2.5倍，单根0.4mm线宽可承载2-3A电流，而宽线（如5mm）可承载20A以上，非常适合电源小卡中的功率回路。成品板厚1.6mm，提供足够机械刚性以支撑较重元件（如电感、变压器、功率MOSFET）。表面处理为喷锡（HASL），焊料覆盖均匀，可焊性极佳，适合手工焊接、波峰焊及回流焊混合工艺，且成本适中。
产品亮点
- 90μm厚铜设计：2.5oz铜厚显著降低大电流路径的温升，适用于电源小卡上的主功率传输（如电池充放电回路、DC-DC转换、MOSFET源极/漏极走线），避免烧板风险。
- 0.2mm小孔灵活性：虽然线宽线距较宽，但0.2mm钻孔可用于高密度信号过孔或散热孔，提升设计灵活性，不占用太多空间。
- 0.4mm/0.38mm宽松规则：降低生产难度，提高良率，缩短交期，同时便于电源工程师设计宽线以满足安规对爬电距离的要求。
- 喷锡表面处理：成本低，焊点饱满，适合电源小卡上常见的插件与贴片混合装配，且易于维修。
- 1.6mm标准厚度：与电源设备外壳、散热器及连接器完美兼容，结构强度高。
典型应用
- 电源模块辅助小卡（DC-DC converter子板）
- 电池保护板（过充、过放、短路保护）
- UPS控制/驱动子板
- 工业电源的MOSFET驱动卡
- PC电源的PFC控制小卡
为什么选择合通科技
合通科技在厚铜电源小卡板领域拥有丰富量产经验，尤其擅长90μm铜厚、0.2mm小孔及喷锡工艺：
- 厚铜蚀刻技术：采用专用喷淋蚀刻和补偿设计，90μm铜厚下0.4mm线宽公差±0.04mm，侧蚀控制良好，保证宽线的载流能力。
- 小孔加工：0.2mm微钻（主轴≥30万转），孔位精度±0.03mm，孔壁粗糙度≤20μm，沉铜后孔铜厚度≥20μm，确保信号孔可靠性。
- 喷锡均匀性：水平热风整平线，喷锡厚度均匀（1-25μm可调），上锡流畅，无露铜、无冰柱，满足电源板波峰焊要求。
- 大电流测试：可提供低阻测试（毫欧级），确保厚铜电源板的功率路径无异常。
- 快速交付：2层板打样24小时，批量5-7天，100%飞针测试+AOI，并提供免费工程评审。
- 免费DFM服务：针对电源小卡的电流密度、散热过孔布局及拼板方式，合通科技提供专业建议，帮助您优化设计并降低量产成本。
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