挖矿机铝基板(2W) 假双面1.6mm 4OZ厚铜 OSP 规格参数 :
| 价格 | 联系我们 |
| 原产地 | 中国 |
| 最小起订量 | 10 |
| 付款方式 | OEM、ODM、OBM |
| 供货能力 | 1000 |
| 发货期限 | 3-7 |
挖矿机铝基板(2W) 假双面1.6mm 4OZ厚铜 OSP 详细介绍 :
挖矿机中的ASIC芯片工作电流常达数十安培，传统FR-4 PCB因导热差、铜厚不足，易导致线路过热、板体变形甚至烧毁。合通科技铝基板以1.6mm高导热铝板为基底，覆以导热绝缘层，再压合假双面4OZ铜线路。假双面结构指线路层虽分上下两层，但无金属化孔互连（实质为单面布线，另一面仅辅助散热或做简单跳线），这种设计在保证大电流承载能力的同时大幅降低制造成本。4OZ铜厚使单位宽度载流能力达到常规1OZ的4倍（约8-10A/mm），0.25mm线宽即可承载2A以上，多线并联轻松满足ASIC供电需求。线宽/线距0.25mm的设计在确保安全间距的前提下，最大化铜箔截面积，减少温升。OSP表面处理提供平整、无铅、可焊性优良的铜面，适合矿机控制IC、电容、连接器等的SMT焊接。铝基底导热系数≥180W/m·K，能快速将芯片热量传导至散热器或风扇。
产品亮点
- 4OZ超厚铜，大电流无压力：外层铜厚140μm，线路电阻极低，0.25mm线宽每厘米电阻仅约0.6mΩ，100A总电流下压降小于0.5V，发热显著减少。
- 1.6mm铝基高效散热：铝基底直接充当散热器，配合导热绝缘层（导热系数1-3W/m·K），可将ASIC底部热量迅速导出，矿机无需风扇转速过高即可维持芯片结温＜85℃。
- 假双面结构，性价比突出：保留双面布线灵活性（如正面布信号、背面覆铜接地），但省去孔金属化工艺，成本比真双面铝基板降低30%以上，更适合对成本敏感的矿机市场。
- 稳健的线宽线距：0.25mm/0.25mm兼顾了大电流与可靠性，避免过细线宽导致的电迁移，同时满足安规间距要求（工作电压12-24V）。
- OSP环保工艺：无铅，符合RoHS，表面平整度优于喷锡，利于高精度贴片元件焊接，且可保存3-6个月不变色。
- 耐热老化设计：导热绝缘层耐温≥150℃，Td＞330℃，通过125℃高温存储1000小时及-40℃~125℃热冲击500次测试，无分层、起泡。
典型应用
- 比特币、莱特币等ASIC矿机算力板
- 显卡矿机辅助供电与散热基板
- 高性能计算集群电源板
- 大功率DC-DC转换器铝基板
- 矿机控制与通信转接板
为什么选择合通科技？
- 矿机铝基板专业厂家：合通科技已为多家头部矿机品牌供货超200万片，熟悉矿机ASIC布局、热管理及大电流设计要求，产线专设有厚铜蚀刻和铝板压合工序。
- 4OZ厚铜蚀刻能力：采用特殊蚀刻液与喷淋参数，线宽0.25mm公差±0.03mm，无侧蚀过度，保证线路截面积一致性，CPK≥1.0。
- 高导热绝缘层配方：自主研发导热胶膜（导热系数可调至2.5W/m·K），击穿电压＞3kV AC，满足矿机高压隔离需求，并提供热阻测试报告。
- 热仿真与优化服务：免费为客户提供铝基板热仿真，根据ASIC功耗和散热条件推荐最佳铜厚、板厚及导热系数，降低研发试错成本。
- 可靠性认证：产品通过UL 94V-0、IATF 16949及RoHS，每批次做热应力切片、绝缘耐压及可焊性测试，提供完整出货报告。
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