电脑风扇单面板 1.2mm厚 OSP 线宽0.3/线距0.257mm 规格参数 :
| 价格 | 联系我们 |
| 原产地 | 中国 |
| 最小起订量 | 10 |
| 付款方式 | OEM、ODM、OBM |
| 供货能力 | 1000 |
| 发货期限 | 3-7 |
电脑风扇单面板 1.2mm厚 OSP 线宽0.3/线距0.257mm 详细介绍 :
本产品为单面PCB，线路层集中于顶层，底层无线路。1.2mm成品板厚在轻量化与机械强度之间取得平衡，易于嵌入风扇框架的狭小空间。外层铜厚35μm（1oz），可稳定承载无刷直流风扇的驱动电流（通常0.1~0.5A），线宽0.3mm配合35μm铜厚，每毫米线宽理论载流能力约1.5~2A，满足风扇电机线圈、霍尔元件及PWM调速IC的供电需求。最小线距0.257mm略宽于线宽，保证相邻线路间有充足电气间隙，避免漏电或短路风险。最小孔径0.8mm，适配风扇常见的电源线焊接孔、插件电容引脚或螺丝固定孔。表面处理为OSP，提供平整、无铅、可焊性优良的铜面保护，适合手工焊接或回流焊，降低生产成本。该板适用于单相或三相无刷直流风扇的典型电路拓扑，支持电压调节或PWM占空比调速方式。
产品亮点
- 单面经济结构：制程简化，性价比高，适合大批量风扇生产。
- 1.2mm适中型厚：兼顾强度与轻薄，适配主流风扇定子安装槽。
- 0.3mm线宽 / 0.257mm线距：提供足够的电流路径与安全间距，保证长期运行稳定性。
- 35μm铜厚：降低线路电阻，减少发热，提升风扇效率。
- 0.8mm多功能孔径：可用于接线、定位或元件安装，灵活性强。
- OSP环保工艺：无铅，焊盘可焊性好，支持无铅回流波峰焊。
典型应用
- 台式机/服务器机箱散热风扇
- CPU散热器风扇控制板
- 电源内置散热风扇
- 显卡风扇PCB
为什么选择合通科技？
- 风扇板专业经验：合通科技长期为散热风扇行业供应单面板，熟悉电机驱动电路的干扰抑制与布局要求，保证霍尔信号稳定。
- 参数精准控制：线宽0.3mm、线距0.257mm公差±0.03mm，孔径0.8mm公差±0.08mm，板厚1.2mm±0.1mm，100%电测及外观检验。
- 铜厚一致性：外层35μm铜厚均匀，线路电阻符合设计，避免局部过热。
- OSP质量保障：全自动OSP线，有机膜厚度0.2-0.5μm，可焊性符合J-STD-003，支持自动化焊接。
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