PLCC-4摄像头模组板 超薄0.3mm 细线距0.055mm ENEPIG 规格参数 :
| 价格 | 联系我们 |
| 原产地 | 中国 |
| 最小起订量 | 10 |
| 付款方式 | OEM、ODM、OBM |
| 供货能力 | 1000 |
| 发货期限 | 3-7 |
PLCC-4摄像头模组板 超薄0.3mm 细线距0.055mm ENEPIG 详细介绍 :
PLCC-4是一种常见的表面贴装封装，内部通常集成感光芯片或LED发光芯片，外部引出4个引脚。合通科技开发的PLCC-4专用基板，采用4层结构，在有限尺寸（通常2.0×2.0mm至5.0×5.0mm）内实现了高精度线路与低阻抗电源回路。0.3mm超薄板厚使模组整体厚度可控制在0.8mm以内，满足手机、可穿戴设备对摄像头模组的极致薄型化要求。线宽0.09mm/线距0.055mm的微细线路可轻松扇出PLCC-4的4个引脚（引脚间距通常>0.5mm），同时额外预留去耦电容焊盘。4层叠构提供独立的电源层与地层，有效抑制电源噪声，提升图像信号质量。内层25μm、外层35μm差异化铜厚设计，兼顾细线路蚀刻与载流能力。镍钯金表面处理平滑致密，镀层结构为Ni 3-5μm / Pd 0.05-0.1μm / Au 0.03-0.05μm，钯层阻止镍迁移到金面，确保金线键合强度（≥8g）和长期可靠性，同时支持无铅焊接。
产品亮点
- 专为PLCC-4优化：4层板+0.3mm厚度，比常规4层板（0.6mm以上）减少50%以上厚度，完美匹配PLCC-4薄型封装，可内嵌于摄像头支架或PCB模组中。
- 0.055mm超细线距：线宽0.09mm/线距0.055mm，在极小的基板面积内提供充足布线空间，可集成电源滤波电容、ESD保护器件而无需增加尺寸。
- 4层低噪声设计：独立电源层与地层形成低阻抗路径，为图像传感器提供干净电源；信号层紧贴地层，减少EMI辐射，提升弱光环境下图像信噪比。
- 镍钯金全面兼容：既支持金线键合（用于COB或PLCC内部芯片连接），又支持SMT锡膏焊接（用于模组与主板互连），无需区分不同表面处理，简化物料管理。
- 0.15mm微孔：支持密集过孔扇出，将PLCC-4引脚引出至下层或内层，实现模组级高密度互连。
- 高可靠性结构：4层板采用FR-4高Tg（≥170℃）材料，板厚0.3mm时仍保持良好刚性，抗弯折，通过热循环测试。
典型应用
- 微型摄像头模组（如手机前置摄像头、笔记本摄像头）中的COB感光芯片基板
- 红外LED补光灯PLCC-4支架（用于安防监控、人脸识别摄像头）
- 手机后置摄像头环境光传感器/色温传感器模组
- 车载摄像头中的LED指示及感光元件载板
- AR/VR眼镜摄像头模组
- 工业机器视觉微型相机
为什么选择合通科技？
- 超薄多层板工艺：合通科技具备0.3mm及以下超薄4层板的批量生产能力，采用薄芯板（≤0.1mm）与低流胶PP压合，板厚公差±0.05mm，良率稳定。
- 微细线距控制：线宽0.09mm/线距0.055mm达到国内先进水平，配备LDI激光直接成像+真空蚀刻，CPK≥1.0，并提供线宽测量报告。
- ENEPIG零缺陷承诺：全自动沉镍钯金线，钯层厚度均匀，杜绝黑盘、镍腐蚀；可提供金线键合测试（剪切力/拉力）及可焊性测试报告。
- 模组级配套服务：免费提供PLCC-4基板的拼板设计、钢网建议及SMT贴装支持，协助客户优化封装良率。
- 可靠性验证：每批次通过热冲击、高温存储、可焊性及金线键合力测试，满足摄像头模组对零缺陷的高要求。
立即定制
您正在开发基于PLCC-4封装的摄像头或传感器模组？需要超薄、高精度、支持金线键合的PCB基板？提交设计要求或Gerber文件，合通科技将免费提供叠构设计、微孔优化及ENEPIG工艺匹配，并为您提供最具竞争力的摄像头级报价。
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