指纹模组PCB 2层0.3mm沉镍金 线宽0.085mm 规格参数 :
| 价格 | 联系我们 |
| 原产地 | 中国 |
| 最小起订量 | 10 |
| 付款方式 | OEM、ODM、OBM |
| 供货能力 | 1000 |
| 发货期限 | 3-7 |
指纹模组PCB 2层0.3mm沉镍金 线宽0.085mm 详细介绍 :
指纹模组需要在极小的面积（通常为6×6mm至20×20mm）内集成指纹传感芯片、MCU、电容电阻等元件，同时对信号完整性和抗干扰能力要求极高。合通科技2层指纹模组PCB，通过0.3mm超薄设计，使模组整体厚度可控制在0.6mm以内，便于嵌入手机Home键、侧面电源键或屏下位置。线宽0.085mm/线距0.075mm的精细线路，可扇出指纹芯片的高密度引脚（常见0.2~0.4mm pitch），并保证芯片与MCU之间的通信总线（如SPI、I2C）走线短且阻抗匹配。最小0.15mm机械钻孔支持密集过孔，将信号快速引至底层或内部。内外层差异化铜厚（内12μm/外25μm）既保证了细线蚀刻精度，又提供了足够的电流承载能力（指纹模组工作电流通常<50mA，完全满足）。沉镍金表面（镍层3-5μm，金层0.05-0.1μm）具有极佳的平整度和可焊性，适合指纹芯片的SMT贴装和底部填充工艺，同时金层抗氧化，保证长期使用中接触电阻稳定。
产品亮点
- 0.3mm超薄刚性板：在2层板中实现0.3mm厚度，比常规1.6mm减薄81%，可直接替代传统FPC方案，同时保持FR-4的刚性，方便自动化贴装和模组组装。
- 0.075mm细线距：线宽0.085mm/线距0.075mm，可轻松布出指纹芯片的密集引脚扇出线，信号线间距小但通过地层隔离，串扰抑制优于-40dB。
- 沉镍金工艺：金面平整、无黑盘，适合0.3-0.35mm pitch的指纹芯片焊接；同时沉金焊盘接触电阻低，有利于指纹信号的微弱电容检测。
- 优化叠构抗干扰：顶层布指纹芯片及信号，底层做大面积地平面，形成微带线结构，有效屏蔽外部电磁干扰，提升指纹识别信噪比。
- 0.15mm微孔：可用于连接顶层芯片的地焊盘到底层地平面，降低接地阻抗，减少信号回流环路面积。
- 严苛尺寸公差：板厚公差±0.05mm，外形尺寸公差±0.1mm，定位孔公差±0.05mm，满足指纹模组自动化装配的高精度要求。
典型应用
- 手机电容式指纹识别模组
- 智能门锁指纹传感器板
- 笔记本电脑电源键集成指纹板
- 指纹金融支付终端
- 汽车无钥匙进入指纹识别模块
- 考勤门禁指纹仪
为什么选择合通科技？
- 指纹模组专用工艺：合通科技已为多家指纹模组厂商供货超过500万片，针对指纹芯片底部填充、焊盘平整度等特殊要求，建立了专项控制标准。
- 0.3mm超薄板量产能力：采用薄芯板专用产线，板厚均匀性好，月产能超8万平方米，可承接大批量订单。同时提供V-score或铣板分板方式。
- 微细线高良率：线宽0.085mm/线距0.075mm使用LDI曝光+真空蚀刻，CPK≥1.0，AOI全检+飞针测试，保证零缺陷出货。
- 沉镍金稳金控制：全自动沉金线，金层厚度CPK≥1.33，可提供厚度测试报告；金面洁净，离子污染＜0.5μg/cm²，防止指纹芯片底部填充分层。
- 全面认证：通过ISO 9001、IATF 16949及UL认证，产品符合RoHS、REACH，可提供全套出货报告。
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