COB-BTB摄像头模组板 0.12mm软板+0.4mm硬区 ENEPIG 规格参数 :
| 价格 | 联系我们 |
| 原产地 | 中国 |
| 最小起订量 | 10 |
| 付款方式 | OEM、ODM、OBM |
| 供货能力 | 1000 |
| 发货期限 | 3-7 |
COB-BTB摄像头模组板 0.12mm软板+0.4mm硬区 ENEPIG 详细介绍 :
COB工艺要求PCB表面极度平整、洁净且具有高导热性，以保证CMOS图像传感器（CIS）直接粘接和金线键合的质量；而BTB连接器需要刚性支撑和稳定的插拔力。合通科技的COB-BTB软硬结合板完美整合了这两个需求：头部0.4mm刚性区为COB贴片区（通常为长条形），提供平整、无翘曲的基面，用于直接贴装图像传感器芯片并完成金线键合；尾部0.4mm刚性区用于焊接BTB连接器，实现与主板的高密度、低高度连接；中间软板区（0.12mm超薄）可自由弯折，适应摄像头模组在狭小空间内的折叠安装。2层结构（顶层信号+底层大面积地层）降低了MIPI信号的回流路径电感，高速传输更稳定。线宽0.085mm/线距0.055mm的极细线路可实现CIS焊盘的高密度扇出，而20μm/30μm差异化铜厚保证了键合区域的平坦度和走线载流能力。ENEPIG表面处理具备平整的金面、耐多次回流焊及抗黑盘特性，是COB金线键合的首选工艺。
产品亮点
- 集成COB与BTB于一体：一块板同时实现芯片直接贴装和BTB接口，省去了FPC+连接器的中间环节，模组厚度减少0.3mm以上，成本降低约15%。
- 超薄弯折区：软板区厚度仅0.12mm，可承受180°折叠，弯曲寿命超过10万次（R=1mm），方便摄像头模组在手机转轴、屏幕开孔等复杂结构内安装。
- 0.055mm微线距：线宽0.085mm/线距0.055mm，支持COB芯片（如0.2mm pitch焊盘）的完整扇出，相邻信号线串扰<-35dB，满足500万至1亿像素图像信号传输。
- 刚性区双面平整：头尾部0.4mm板厚采用对称叠构设计，表面共面度≤0.03mm，满足COB贴片机的高精度吸附和引线键合（金线或铜线）。
- ENEPIG表面处理：镍层3-5μm、钯层0.05-0.1μm、金层0.03-0.05μm。钯层阻止镍迁移，金面光滑硬度适中，与COB金线键合形成可靠焊点，同时BTB连接器插拔寿命达50次以上。
- 加强铜厚设计：外层30μm铜厚为MIPI走线降低直流电阻，减小信号衰减；内层20μm铜厚保持细线蚀刻精度，同时提供足够的电源载流。
典型应用
- 智能手机前置/后置摄像头模组
- 车载摄像头
- 安防监控摄像头
- 医疗内窥镜微型摄像头模组
- 笔记本/平板电脑摄像头
- 工业视觉相机模组
为什么选择合通科技？
- COB-BTB专业经验：合通科技已为多家一线摄像头模组厂商供货超过300万片COB-BTB板。针对COB区域的平整度（翘曲≤0.5mm/m）、金面清洁度（离子污染＜0.5μg/cm²）有独到工艺，确保金线键合良率＞99%。
- 超薄软硬结合技术：具备0.1~0.15mm超薄软板区与0.3~0.6mm刚性区的精密压合能力，过渡区无胶溢出、无分层。剥离强度≥1.2kgf/cm。
- ENEPIG零缺陷管控：全自动沉镍钯金线，药液浓度闭环控制。采用SEM/EDS检测钯层完整性，杜绝黑盘、镍腐蚀，每批提供可焊性和键合强度报告。
- 微细线精度保障：配备LDI曝光机（解析度5μm）和真空蚀刻线，线宽/线距公差±0.005mm，CPK≥1.0。对0.085mm线宽做100%AOI检测。
- 可靠性测试齐全：产品通过COB专用验证：金线剪切力测试（＞10g）、热循环（-40~85℃ 500次）、双85（85℃/85%RH 1000h）、耐弯折（10万次）等，满足手机/车规级要求。
- 快速NPI与报价：提供免费工程评审，协助优化COB焊盘与BTB接口布局。备有常用叠构材料，快速响应。
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您正在开发一款需要COB直接贴装图像传感器并集成BTB接口的摄像头模组？提交Gerber或设计要求，合通科技将进行COB区域平整度模拟、ENEPIG厚度优化及可制造性报告，并提供极具竞争力的模组级批量报价。
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