双面无线信号控制线路板 0.3mm孔径 0.2mm线宽线距 化金 自动化 规格参数 :
| 价格 | 联系我们 |
| 原产地 | 中国 |
| 最小起订量 | 10 |
| 付款方式 | OEM、ODM、OBM |
| 供货能力 | 1000 |
| 发货期限 | 3-7 |
双面无线信号控制线路板 0.3mm孔径 0.2mm线宽线距 化金 自动化 详细介绍 :
本产品是一款专为自动化设备中无线信号控制应用设计的双面线路板，采用2层结构，表面处理为化金（ENIG）。关键制程能力：最小机械孔径0.3mm、最小线宽0.2mm、最小线距0.2mm。该方案满足无线通信模块及信号控制电路对中等密度布线、低损耗传输和长期稳定性的要求。
产品亮点
- 0.2mm细线路设计：在双面板上实现200μm线宽线距，可容纳无线SoC、射频前端、天线匹配网络及控制逻辑芯片的高密度布局，同时保证50Ω或100Ω差分阻抗的可行性。
- 0.3mm小孔径：兼顾可靠金属化与空间节约，支持自动化设备中常见的无线模块（如ESP8266、nRF52840）及外围阻容元件的高密度装配。
- 化金表面处理：无铅工艺，表面极度平整，可减少高频信号的趋肤效应损耗；同时金层保护镍层氧化，存储寿命长，适合批量贴片。
- 双面灵活布线：顶层可布置天线及射频走线，底层布置电源及地平面，有效降低电磁干扰，提升无线通信灵敏度。
典型应用
- 自动化设备无线遥控接收板（AGV小车、工业遥控器）
- 无线传感器节点控制板（工厂环境监测、设备振动检测）
- 蓝牙/Wi-Fi网关控制板
- 智能仓储无线通信子板
- 工业物联网边缘计算节点
为什么选择合通科技
合通科技在无线信号控制线路板领域拥有成熟经验，尤其擅长0.2mm细线路与0.3mm小孔的双面板制造：
- 射频经验匹配：长期为无线模块客户提供阻抗控制服务（如50Ω单端、100Ω差分），可协助调整叠构与线宽，确保信号完整性。
- 细线精度：采用高解析度DI曝光机，0.2mm线宽公差控制在±0.02mm，线角方正，蚀刻均匀，减少射频损耗。
- 小孔可靠性：0.3mm钻孔孔位精度±0.05mm，孔壁粗糙度≤25μm，沉铜后孔铜厚度≥20μm，确保无线信号控制电路的长期导通。
- 化金品质：垂直化金线保证镍金层均匀，无黑盘、无金脆，可焊性测试合格率≥99.5%。
- 快速原型与批量：双面板样板24小时加急，批量7天交货，并提供免费飞针测试及阻抗测试报告。
- 免费工程评审：针对无线信号板的射频走线、参考平面设计及拼板方式，合通科技提供专业EQ建议，帮助您缩短开发周期。
合通科技可依据您的设计文件精准匹配，欢迎提供Gerber文件获取专属方案与报价。
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