35μm铜厚双面沉金板 2层1.6mm 0.2mm细线路 0.35mm孔 规格参数 :
| 价格 | 联系我们 |
| 原产地 | 中国 |
| 最小起订量 | 10 |
| 付款方式 | OEM、ODM、OBM |
| 供货能力 | 1000 |
| 发货期限 | 3-7 |
35μm铜厚双面沉金板 2层1.6mm 0.2mm细线路 0.35mm孔 详细介绍 :
该PCB采用2层双面结构，通过金属化通孔实现层间互连，最小钻孔直径为0.35mm，为常规批量生产可靠孔径。最小线宽与线距均为0.2mm（200μm），线宽线距相等，有利于均衡蚀刻和阻抗匹配。外层成品铜厚35μm，可承载常规工业控制信号及中等电流。成品板厚1.6mm，提供足够的机械刚性，适配标准工业机箱和连接器。表面处理为化金，表面平整度高，适合细间距元件焊接，且抗腐蚀能力强。
产品亮点
- 0.2mm细线路：在标准1oz铜厚下实现0.2mm线宽/线距，可容纳自动化设备中常用的MCU、通信接口（RS-485、CAN）及光耦隔离电路的高密度布线。
- 0.35mm小孔径：兼顾可靠沉铜与空间节约，支持自动化设备中常见的插件元件（如接线端子、继电器）与贴片元件混装。
- 1.6mm标准厚度：与主流工业控制机箱、导轨安装兼容，同时提供足够的强度抵抗振动和冲击。
- 化金表面：无铅工艺，表面平整，适合0.5mm pitch以下密脚IC的焊接；镍层阻挡铜扩散，金层保护镍层氧化，存储寿命长达6个月以上。
典型应用
- PLC扩展模块
- 工业自动化I/O控制板
- 伺服驱动器信号接口板
- 机器视觉光源控制板
- 自动化检测设备主控板
为什么选择合通科技
合通科技在双面沉金板领域拥有高效率、高良率的量产能力，尤其擅长0.2mm细线路与0.35mm小孔的组合加工：
- 细线控制精度：采用高解析度DI曝光机和酸性蚀刻线，0.2mm线宽公差控制在±0.02mm，线角方正，无过度侧蚀。
- 小孔可靠性：0.35mm钻孔孔位精度±0.05mm，孔壁粗糙度≤25μm，沉铜后孔铜厚度≥20μm，并通过热应力测试（288℃浮焊10秒，无孔壁分离）。
- 化金均匀性：垂直化金线保证镍金层厚度均匀，无黑盘、无金脆，可焊性测试满足IPC-J-STD-003标准。
- 快速交付：2层板打样24小时加急，批量5~7天交货，并提供100%飞针测试与AOI检测。
- 免费工程评审：针对自动化设备的特殊需求（如金手指、阻抗控制、拼板V-cut），合通科技提供专业EQ建议，助您优化设计与成本。
如需更厚铜（70μm）或其他表面处理（无铅喷锡、OSP），欢迎联系合通科技定制。
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