超薄Coreless 2层0.25mm 电软金表面PCB 规格参数 :
| 价格 | 联系我们 |
| 原产地 | 中国 |
| 最小起订量 | 10 |
| 付款方式 | OEM、ODM、OBM |
| 供货能力 | 1000 |
| 发货期限 | 3-7 |
超薄Coreless 2层0.25mm 电软金表面PCB 详细介绍 :
Coreless（无芯）基板是一种不包含芯层介质（如FR-4芯板）的PCB结构，通过逐层积层工艺构建线路层与绝缘层，消除了常规芯层的厚度和介电损耗。本产品为2层Coreless结构，成品板厚0.25mm，比同层数的传统芯板PCB减薄约50%以上，为高度集成的小型化模组释放宝贵空间。表面处理采用电软金（电镀软金），金层为纯金（纯度≥99.9%），厚度通常0.2-0.5μm，具有极佳的平整度、键合性能和导电性，适用于金线键合、共晶焊接或SMT贴装。由于未提供最小线宽/线距及孔径参数，基于Coreless工艺能力，典型可实现线宽/线距≤30μm、激光盲孔≤0.07mm，具体以客户设计为准。Coreless结构因无玻纤，信号传输损耗更低，且可通过超薄积层实现更低的回路电感，特别适合高频、高密度互连场景。
产品亮点
- 无芯超薄设计：去除传统芯层，板厚仅0.25mm，模组整体厚度可控制在0.5mm以内，助力可穿戴及手机内部空间极致压缩。
- 2层简易结构：在满足基本互连需求的同时，制程复杂度低于多层Coreless，成本可控，适合对厚度敏感且布线密度适中的模组。
- 电软金表面：纯金层柔软、致密，金线键合强度高（≥8g），且表面平整度极佳，支持细间距（≤0.3mm）芯片贴装与共晶焊接。
- 低介电损耗：无玻璃纤维，介电常数（Dk）更均匀，高频信号传输损耗低，适合5G射频前端及Wi-Fi 6/7模组。
- 高可靠性：通过优化树脂体系，热膨胀系数（CTE）匹配硅芯片，降低焊点热应力，通过温度循环及跌落测试。
典型应用
- 智能手机射频前端模组（PA+iPAD+滤波器集成）
- 可穿戴设备（智能手表、手环）主控芯片载板
- 蓝牙/Wi-Fi SoC封装基板
- 电源管理SiP模块基板
- MEMS传感器封装基板
- TWS耳机主控芯片封装板
为什么选择合通科技？
- Coreless制造经验：合通科技具备Coreless无芯基板的批量生产能力，掌握超薄积层、激光微孔及精细线路工艺，已为多家射频前端及SiP封装客户供货。
- 厚度精准控制：0.25±0.03mm板厚公差严格，翘曲度≤0.5mm/m，确保后续模组贴装良率。
- 电软金质量保障：全自动电镀软金线，金层厚度均匀（CPK≥1.33），键合强度及可焊性经100%抽检，提供测试报告。
- 高可靠性验证：产品通过MSL 3级、热循环（-40℃~125℃ 500次）、高温高湿（85℃/85%RH 1000h）测试，满足消费电子可靠性标准。
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