LGA封装基板 4层0.24mm 线宽90um线距20um 电软金 规格参数 :
| 价格 | 联系我们 |
| 原产地 | 中国 |
| 最小起订量 | 10 |
| 付款方式 | OEM、ODM、OBM |
| 供货能力 | 1000 |
| 发货期限 | 3-7 |
LGA封装基板 4层0.24mm 线宽90um线距20um 电软金 详细介绍 :
本产品为4层LGA专用封装基板，典型叠构采用芯板+积层法制造，通过激光盲孔与电镀填孔实现层间互连。0.24mm超薄板厚，比常规封装基板更轻薄，可大幅降低芯片模组的整体厚度，满足智能手机、智能手表等设备对极致薄化的需求。最小线宽90μm（0.09mm）、最小线距20μm（0.02mm），属于先进的精细线路能力，能够在极有限的基板面积内实现LGA芯片（典型引脚间距0.35～0.5mm）的全引脚扇出，同时保证相邻信号线间距极小化，提升布线密度。最小孔径0.07mm（70μm），采用CO₂或UV激光钻微盲孔，用于芯片I/O焊盘到内层的短路径互连，显著降低寄生电感和信号延迟。表面处理为电软金（电镀软金），金层厚度通常0.2～0.5μm，纯金（软金）具有极佳的平整度和键合性能，适用于LGA焊盘的金锡共晶焊接或超声波键合，且耐一次回流焊。
产品亮点
- 4层精密叠构：内置完整的地层和电源层，为高速信号提供低阻抗回路，有效抑制EMI，保障芯片稳定工作。
- 0.24mm超薄板厚：比常规0.4mm封装基板减少40%厚度，助力消费电子产品实现更纤薄的设计。
- 20μm超细线距：达到先进封装基板水平，可在极窄间距内布设差分信号线（如USB 3.0、MIPI），满足芯片高速接口需求。
- 70μm微盲孔：激光钻孔精度高，孔壁光滑，电镀填孔后形成平滑焊盘，利于芯片贴装。
- 电软金表面：纯金层柔软、致密，适合LGA芯片的热压键合或回流焊，焊接空洞率低，可靠性高。
典型应用
- 智能手机主处理器（AP）LGA封装基板
- 电源管理IC（PMIC）封装载板
- 5G射频前端模组（LGA封装）
- 存储芯片（eMMC/UFS）封装基板
- 蓝牙/Wi-Fi SoC封装基板
- 可穿戴设备主控芯片基板
为什么选择我们？
- 高阶封装基板经验：我们长期为3C消费电子芯片封装行业提供LGA/BGA基板，熟悉0.24mm超薄板及20μm线距的工艺难点，拥有精密图形转移和微孔填孔技术。
- 微细线保证：采用LDI激光直接成像配合高分辨率干膜，线宽90μm公差±5μm，线距20μm无桥接不良，AOI全检保障良率。
- 70μm微孔工艺：激光钻孔精度±15μm，孔内去胶干净，脉冲电镀填孔凹陷≤5μm，通过热循环及切片验证。
- 电软金质量控制：全自动电镀软金线，金层厚度均匀（CPK≥1.33），纯度≥99.9%，可提供键合强度及厚度测试报告。
- 可靠性验证：产品通过MSL（湿敏等级）3级、热循环（-40℃~125℃ 500次）、高温存储（125℃ 1000h）等测试，满足消费级芯片要求。
立即定制
您正在开发LGA封装的消费电子芯片，需要电软金的封装基板？提交设计文件，我们将严格按照您的参数生产，并提供免费可制造性审核与可靠性评估，助力您的芯片实现更小、更快、更可靠的封装方案。
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