消费电子HDI线路板 6层0.6mm 沉镍钯金 高密度互连 规格参数 :
| 价格 | 联系我们 |
| 原产地 | 中国 |
| 最小起订量 | 10 |
| 付款方式 | OEM、ODM、OBM |
| 供货能力 | 1000 |
| 发货期限 | 3-7 |
消费电子HDI线路板 6层0.6mm 沉镍钯金 高密度互连 详细介绍 :
本产品为6层HDI（High Density Interconnect）板，典型叠构包含1阶或2阶微盲孔结构，通过激光钻孔与电镀填孔实现层间互连。成品板厚0.6mm，属于超薄设计，大幅节省内部堆叠空间，适配便携设备对厚度的严苛限制。最小孔径0.1mm，通常为激光盲孔，可实现精细的微导通孔，配合细线路（线宽线距依据设计即可，本参数未给定但HDI常规可达0.05mm级），在有限面积内完成应用处理器、内存芯片、电源管理IC等密集元件的扇出与互连。表面处理为沉镍钯金（ENEPIG），镍层3-5μm、钯层0.05-0.1μm、金层0.03-0.05μm。钯层作为扩散阻挡层，有效防止镍迁移到金面，杜绝“黑盘”现象，同时提供平整、可焊、耐多次回流焊的焊盘表面，特别适合细间距BGA（0.35mm pitch及以下）和COF封装。该板通过内置或错位微孔技术，显著缩短信号路径，降低寄生电容与电感，提升高速信号完整性。
产品亮点
- 6层高密度互连：集成微盲孔/埋孔技术，布线密度相比传统通孔板提升50%以上，为多功能芯片提供充足的I/O引出。
- 0.6mm超薄板身：比常规1.6mm板减薄60%以上，为消费电子产品内部电池、散热器等组件留出更多空间。
- 0.1mm微盲孔：激光钻孔精度高，孔径微小，可实现任意层互连（任意阶HDI），适应高集成度设计。
- 沉镍钯金工艺：钯层隔绝镍腐蚀，金面平整致密，支持多次无铅回流焊，且兼容金线/铜线键合（适用于COB或金手指）。
- 优异的高频性能：微孔短路径降低信号衰减，适合5G射频、LPDDR5等高速接口。
典型应用
- 旗舰级智能手机主板、子板
- 平板电脑主控板
- 智能手表、手环核心板
- 无人机飞行控制板
- TWS耳机充电仓及主板
- 便携游戏机主板
为什么选择我们？
- HDI制造专业能力：我们长期专注消费电子领域，具备1阶、2阶及任意阶HDI的批量生产经验，0.6mm超薄板与0.1mm微孔工艺成熟，良率稳定。
- 精密激光钻孔：配备CO₂及UV激光钻机，0.1mm盲孔孔位精度±0.02mm，孔壁光滑无残胶，电镀填孔饱满，空洞率＜5%。
- 沉镍钯金零缺陷：全自动ENEPIG生产线，钯层厚度闭环控制，杜绝黑盘、镍腐蚀，每批次提供键合强度及可焊性测试报告。
- 信号完整性管控：可针对LPDDR、UFS、RF等关键走线提供阻抗模拟与TDR测试，公差±8%，满足高速接口标准。
- 全面质量认证：通过IATF 16949、ISO 9001、UL及RoHS，提供每批次显微切片、热应力及电性能测试报告。
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