电脑主机板 6层1.6mm OSP 外层铜厚86/102um 规格参数 :
| 价格 | 联系我们 |
| 原产地 | 中国 |
| 最小起订量 | 10 |
| 付款方式 | OEM、ODM、OBM |
| 供货能力 | 1000 |
| 发货期限 | 3-7 |
电脑主机板 6层1.6mm OSP 外层铜厚86/102um 详细介绍 :
本产品为6层PCB，典型叠构为：顶层信号、内层地层、内层电源层、内层信号层、内层辅助电源层、底层信号，通过金属化孔实现层间互连。1.6mm标准板厚具备优异的机械强度与抗翘曲能力，适应大尺寸主板（如ATX、Micro-ATX）及重型散热器安装。外层铜厚差异化设计：86μm（约2.5oz）与102μm（约3oz），分别用于CPU核心供电、内存VDDQ、PCIe辅助电源等关键大电流路径，相比常规1oz铜厚，载流能力提升2-3倍，有效降低电压降与发热，确保高功耗CPU（如Intel Core i9、AMD Ryzen 9）稳定运行。内层铜厚未指定，按常规1oz（35μm）执行，兼顾信号完整性与工艺成本。最小线宽、线距及孔径未提供，基于标准主机板设计（通常线宽0.1-0.15mm，孔径0.3-0.5mm），具体以客户设计文件为准。表面处理为OSP，提供平整、无铅的铜面保护，适合无铅回流焊工艺，满足消费类电子产品环保要求。
产品亮点
- 6层高密度叠构：独立地层与电源层，有效抑制EMI，提升DDR内存、PCIe 4.0/5.0等高速信号的信号完整性。
- 差异化厚铜供电：86μm/102μm外层铜厚，满足CPU、显卡等高功耗组件的大电流需求，降低供电纹波。
- 1.6mm坚固板厚：支撑大尺寸主板结构，抗插拔应力，兼容标准机箱与散热背板。
- OSP环保工艺：无铅，焊盘平整，可焊性优良，适合自动化SMT生产。
- 灵活兼容：支持Intel LGA1700/1851、AMD AM5等主流芯片组布局，兼容ATX/BTX标准。
典型应用
- 台式机主板（Z790、B760、X670等芯片组）
- 工作站主板（W790、TRX50等）
- 入门级服务器主板
- 工业控制计算机主板
- 高端游戏娱乐PC
为什么选择合通科技？
- 多层厚铜工艺：合通科技具备6层板及86μm以上厚铜批量生产能力，确保大电流路径低阻抗、低发热，已为多家主板品牌供货。
- 高速信号完整性控制：配备TDR阻抗测试仪，可精确控制PCIe、DDR、USB等差分阻抗（85-100Ω±8%），提供阻抗报告。
- 参数精准执行：板厚1.6mm±0.1mm，铜厚公差±8μm，100%电测及AOI检测，保证主板良率。
- OSP质量保障：全自动OSP线，膜厚均匀，可焊性符合IPC标准，支持无铅回流焊。
- 资质认证：通过ISO 9001、UL 94V-0、RoHS，提供每批次出货测试报告。
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