0.1mm微孔eMMC封装PCB 超薄0.26mm 电镀软金 规格参数 :
| 价格 | 联系我们 |
| 原产地 | 中国 |
| 最小起订量 | 10 |
| 付款方式 | OEM、ODM、OBM |
| 供货能力 | 1000 |
| 发货期限 | 3-7 |
0.1mm微孔eMMC封装PCB 超薄0.26mm 电镀软金 详细介绍 :
本产品为4层eMMC专用封装基板，典型叠构包含控制器芯片贴装区与NAND闪存颗粒互连区，通过激光微盲孔和电镀填孔实现层间信号导通。0.26mm超薄板厚，比常规封装基板更轻薄，可降低eMMC模组的整体高度，适配内部空间极为有限的移动设备。
产品亮点
- 4层优化叠构：内层设置独立电源层与地层，提供低阻抗PDN网络，有效抑制开关噪声，保证高速读写时的信号质量。
- 0.26mm超薄板身：比常规0.4mm以上基板减薄35%以上，助力eMMC模组厚度控制在1.0mm以内，适应超薄电子产品。
- 40/20μm高密度线宽线距：实现控制器与闪存颗粒之间的多通道并行布线，支持DDR模式下的高速数据传输。
- 0.1mm微盲孔：激光钻孔精度高，电镀填孔饱满，实现芯片焊盘到内层的短程互连，降低信号延迟。
- 电软金表面：纯金层柔软致密，表面粗糙度低，适合细间距芯片焊接，焊点空洞率低，满足消费级存储产品的可靠性标准。
典型应用
- eMMC 5.1/6.0嵌入式存储芯片封装基板
- 智能手机、平板电脑存储载板
- 智能电视、机顶盒eMMC模组
- 车载信息娱乐系统存储模块
- 工业嵌入式存储设备
为什么选择合通科技？
- 存储封装基板经验：合通科技长期为半导体存储行业供应eMMC、eMCP、UFS等封装PCB，熟悉NAND闪存控制器与闪存颗粒的布线规则及信号完整性要求。
- 微细线路能力：线宽40μm/线距20μm采用LDI曝光+真空蚀刻，公差±2μm，CPK≥1.0，100% AOI检测，保证高密度互连良率。
- 0.1mm微孔工艺：配备高精度UV激光钻机，孔位精度±15μm，孔壁光滑，脉冲电镀填孔凹陷≤5μm，通过热循环及金相切片验证。
- 电软金质量控制：全自动电镀软金线，金层厚度均匀（CPK≥1.33），纯度≥99.9%，提供键合强度及可焊性测试报告。
- 可靠性保障：产品通过MSL 3级、热循环（-40℃~125℃ 500次）、高温存储（125℃ 1000h）及高湿老化测试，满足消费电子及车规级应用。
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